APF6与APM6 AcceleRate®高性能阵列

Samtec APF6与APM6 AcceleRate®高性能阵列是0.635mm间距互连器件，具有112Gbps PAM4高性能和灵活的开放式引脚区域设计。这些阵列采用高密度四行设计，每行有10至100个位置，并计划扩展至1000个或更多引脚。这些连接器非常适合空间受限的应用，扁平高度和宽度仅为5mm。Samtec APF6与APM6 AcceleRate高性能端子支持112Gbps PAM4 (56Gbps NRZ) 应用，兼容PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100GbE标准。

结果: 170
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
节距
排数
端接类型
安装角
叠放高度
电流额定值
电压额定值
最大数据速率
最小工作温度
最大工作温度
触点电镀
触点材料
外壳材料
系列
封装
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
数据表
562库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 500

Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
数据表
85库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 500

Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
数据表
161工厂有库存
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 600

Headers 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
数据表
300库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 175

Headers 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
数据表
837库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 650

Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
数据表
87库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 475

Headers 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
数据表
325库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight 1.2 A 150 VAC/212 VDC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
数据表
325库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
数据表
300库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 300

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
数据表
300库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 300

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
数据表
77库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 100
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
数据表
250库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
数据表
15库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 125
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
数据表
350库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 475

Headers 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
数据表
164库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 175
Contacts 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
数据表
313库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 475

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
数据表
91库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 175

Headers 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
数据表
28库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 175

Headers 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
数据表
649在途量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
数据表
373工厂有库存
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 650
APF6 Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
数据表
无库存交货期 5 周
最低： 100
倍数： 100
卷轴: 100
APF6 Reel
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
数据表
无库存交货期 1 周
最低： 500
倍数： 500
卷轴: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
数据表
无库存交货期 3 周
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel, Cut Tape
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
数据表
无库存交货期 1 周
最低： 650
倍数： 650
卷轴: 650
Sockets 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
数据表
无库存交货期 1 周
最低： 500
倍数： 500
卷轴: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel