ME-IO Slim壳体系统

Phoenix Contact ME-IO Slim壳体系统是一款高效壳体解决方案，适用于需要高密度前端连接技术的紧凑型控制器。其18位前端连接器可直接与PCB相连。ME-IO Slim采用12mm模块宽度，可有效节省空间。该Phoenix Contact系统包含用于耦合器和CPU模块的各类外壳。

结果: 3
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数量 RoHS ECAD模型 产品
位置数量
节距
连接方法
端接类型
安装风格
电流额定值
电压额定值
线规最小值
线规最大值
颜色
Phoenix Contact 可插拔接线端子 HSCP-SP 1,5-18-IO-7035
数据表
62库存量
最低： 1
倍数： 1

18 Position 5 mm Push-In Plug-In 63 V 22 AWG 16 AWG Gray
Phoenix Contact 可插拔接线端子 HSCP-SP 1,5-6 POWER-9005
数据表
90库存量
最低： 1
倍数： 1

PCB Connector 5.08 mm Push-In 8 A 300 V 24 AWG 16 AWG Black
Phoenix Contact 可插拔接线端子 ME-IO-S BUS8-9005
数据表
174库存量
最低： 1
倍数： 1

Plug 8 Position 3.15 mm Solder Solder Pin Through Hole 4 A 24 V