ME-IO Slim壳体系统

Phoenix Contact ME-IO Slim壳体系统是一款高效壳体解决方案,适用于需要高密度前端连接技术的紧凑型控制器。其18位前端连接器可直接与PCB相连。ME-IO Slim采用12mm模块宽度,可有效节省空间。该Phoenix Contact系统包含用于耦合器和CPU模块的各类外壳。

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选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 类型 材料 颜色 长度 宽度 高度 IP 等级 可燃性等级
Phoenix Contact DIN导轨式机壳产品 ME-IO-S 24 COUPLER 100 7035

Coupler Housing Polycarbonate (PC) Gray 80 mm 24 mm 100 mm IP20 UL 94 V-0
Phoenix Contact DIN导轨式机壳产品 ME-IO-S 12 IO 100 7035

I/O Housing Gray 80 mm 12 mm 100 mm
Phoenix Contact DIN导轨式机壳产品 ME-IO-S COVER 100 7035

Lateral Element Polycarbonate (PC) Gray 80 mm 6.9 mm 100 mm UL 94 V-0
Phoenix Contact DIN导轨式机壳产品 ME-IO-S 55 CPU 100 7035

CPU Housing Polycarbonate (PC) Gray Ip20 UL 94 V-0