多协议模块

结果: 1,522
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
u-blox 多协议模块 M.2 card with JODY-W377, in tray
数据表
320预期 2026/4/29
最低： 1
倍数： 1

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm I2S, PCIe, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 4.2 mm Bluetooth 5.3 Tray
u-blox 多协议模块 IW612, 802.11ax+BT+802.15.4, 2 antenna pins
数据表
500预期 2026/4/21
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape

Intel 多协议模块 Intel Dual Band Wireless-AC 9260 Industrial IoT Kit, No vPro, Extended temp
数据表
315预期 2026/4/20
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB - 40 C + 85 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.1 802.11 ac
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
1,882预期 2026/4/3
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
数据表
840预期 2026/11/13
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 1.85 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
HMS Networks 多协议模块 Anybus Wireless Bolt (Sunbolt)
数据表
4预期 2026/3/6
最低： 1
倍数： 1

Anybus Wireless 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm Ethernet 19 V 36 V - 40 C + 65 C Integrated 68 mm x 75 mm Bluetooth 2.1, 4.0 802.11 a/b/g/n/d Bulk
Advantech 多协议模块 Qualcomm WiFi6E M.2 2230 E key
数据表
34在途量
最低： 1
倍数： 1

PCIe, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 22 mm x 30 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.11 b/g/n/ac/ax
Embedded Artists 多协议模块 2GF M.2 Module
数据表
39在途量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz to 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3.15 V 3.46 V - 20 C + 70 C u.FL 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
CEL 多协议模块 WiFi bgn BT5 BT Mesh PCB Antenna BULK
数据表
20库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4010 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3.3 V 3.3 V PCB 16.7 mm x 26.3 mm Bluetooth 5.0 Mesh 802.11 b/g/n Bulk
CEL 多协议模块 WiFi bgn BT5 BT Mesh RF Connector BULK
数据表
20库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4010 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3.3 V 3.3 V PCB 16.7 mm x 26.3 mm Bluetooth 5.0 Mesh 802.11 b/g/n Bulk
CEL 多协议模块 RTL8721, Dual Band, WiFi+BLE, MFH4, BULK
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多协议模块 CMP4020-2 BULK
数据表
20库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多协议模块 CMP4020-2C BULK
数据表
50库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多协议模块 CMP4020-3 BULK
数据表
50库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多协议模块 CMP4020-3C BULK
数据表
50库存量
最低： 1
倍数： 1

CMP4020 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.1 Bulk
CEL 多协议模块 ZB/Thread/BT, +20dBm, 1.64Mb, Antenna BULK
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, QSPI, SPI, UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 16.7 mm x 26.3 mm Bluetooth 5.0 Thread, Zigbee Bulk
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
数据表
840预期 2026/5/22
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 Tray
Ezurio 多协议模块 Bluetooth Module, BL654 PA, Integrated Antenna (Nordic nRF52840)
数据表
250预期 2026/2/26
最低： 1
倍数： 1

BL654PA 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 22 mm x 10 mm x 2.2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 Thread Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Bluetooth Module, BL654 PA, External Antenna (Nordic nRF52840)
数据表
500预期 2026/6/4
最低： 1
倍数： 1

BL654PA 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3 V 5.5 V - 40 C + 85 C External Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio 多协议模块 BL5340 series - Multi-Core / Protocol Bluetooth + 802.15.4 + NFC Module (Nordic nRF52340) - Integrated Antenna (Cut Tape)
数据表
500预期 2026/5/21
最低： 1
倍数： 1

BL5340 2.4 GHz 3 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, SPM, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C Integrated 15 mm x 10 mm x 2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Wi-Fi Module, Sona NX611, MIMO, M.2 2230, 1 x MHF4, IW611, Tray
数据表
96预期 2026/6/19
最低： 1
倍数： 1

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Tray
Ezurio 多协议模块 Module, BL54H20, Bluetooth LE, Chip Antenna, Tape and Reel (Nordic Cortex-M33 RISC-V, nRF54H20)
数据表
985预期 2026/7/21
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

BL54H20 UART 1.71 V 1.98 V - 40 C + 105 C Chip 13.5 mm x 10 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.4 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, BL54H20, Bluetooth LE, MHF4, Tape and Reel (Nordic Cortex-M33 RISC-V, nRF54H20)
数据表
986预期 2026/7/21
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

BL54H20 UART 1.71 V 1.98 V - 40 C + 105 C MHF4 13.5 mm x 10 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.4 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Vela IF310, Bluetooth / Bluetooth LE Audio Module, (Infineon CYW55310), Integrated Antenna, Cut Tape
数据表
250预期 2026/6/22
最低： 1
倍数： 1
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Vela IF310, Bluetooth / Bluetooth LE Audio Module, (Infineon CYW55310), MHF4, Cut Tape
数据表
250预期 2026/6/22
最低： 1
倍数： 1
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Cut Tape