多协议模块

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 制造商
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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Ezurio 多协议模块 Vela IF310, Bluetooth / Bluetooth LE Audio Module, (Infineon CYW55310), Trace Pin, Cut Tape
数据表
250预期 2026/6/22
最低： 1
倍数： 1
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat M1/Cat NB2, Power Class 5, 450 MHz Supported + GNSS (w/o WWAN concurrency)
数据表
34库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 250

26 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape
Insight SiP 多协议模块 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module EU
数据表
300预期 2026/5/29
最低： 1
倍数： 1
ISP4520 863 MHz to 870 MHz, 2.4 GHz 14 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C External 9.8 mm x 17.2 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.0 Tray
Intel AX210.D2WG.NV
Intel 多协议模块 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 1216, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro
数据表
823在途量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

Wi-Fi 6 AX210 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.67 mm Bluetooth 5.3 802.11 ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
数据表
600在途量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Cut Tape
Insight SiP 多协议模块 Global Coverage Ultra Wide Band & Bluetooth 5.1 LE Smart Module Module w/ Built in Antenna
数据表
50预期 2026/3/2
最低： 1
倍数： 1

DFRobot 多协议模块 The WiFi7 & Bluetooth 5.4 M.2 E Key Wireless Card offering triple-band connectivity and a maximum wireless speed of 8774Mbps. This advanced wireless module is designed to upgrade the connectivity performance of devices such as LattePanda Sigma, lapto
4在途量
最低： 1
倍数： 1

Bluetooth WiFi Bulk
Adafruit 多协议模块 ESP32-C6-WROOM-1-N8 Engineering Module - 8 MB Quad SPI Flash - PCB Antenna
20预期 2026/4/1
最低： 1
倍数： 1

Bulk
Silicon Labs 多协议模块 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
数据表
200预期 2026/4/3
最低： 1
倍数： 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Seeed Studio 多协议模块 Wio Tracker L1 Pro
3预期 2026/4/15
最低： 1
倍数： 1

u-blox 多协议模块 M.2 card with MAYA-W271, single package
数据表
19预期 2026/6/11
最低： 1
倍数： 1

M2-MAYA-W2 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm, 20 dBm I2S, UART 1.8 V 3.3 V u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Microchip Technology 多协议模块 Bluetooth Low Energy/Zigbee Combo Module with PCB Antenna
数据表
108预期 2026/3/23
最低： 1
倍数： 1

64 MHz 20 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 26.8 mm x 15.5 mm x 2.8 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Microchip Technology 多协议模块 Bluetooth Low Energy/Zigbee Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
数据表
144预期 2026/7/24
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
Murata Electronics 多协议模块 Type 2DL-921, Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module
数据表
2,000在途量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

2DL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics 多协议模块 Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module Type 2EL
数据表
4,000在途量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

2EL 2.4 GHz, 5.8 GHz 20 dBm SPI 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Advantech 多协议模块 Wi-Fi 6E M.2 solution based on Realtek RTL8852CE
数据表
2预期 2026/4/21
最低： 1
倍数： 1

AIW-169 6 GHz PCIe, USB 3 V 3.3 V - 10 C + 70 C I-PEX MHF4 22 mm x 30 mmx 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.11a/b/g/n/ac/ax


ADLINK Technology 多协议模块 AMPAK AP12356 WIFI/BT KIT 2x2 Wi-Fi + Bluetooth4.1 Module with PCI-e Half-Mini CardIEEE802.11a/b/g/n/ac, PCI-e interfaceOperating Temperature: -10 70? Driver for Win/Linux/Android2pcs x Antenna + 2pcs x IPEX cable
2预期 2026/3/2
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm PCIe, USB 3 V 3.6 V - 10 C + 70 C External Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac
Fanstel M262X840XE
Fanstel 多协议模块 BT840XE BLE 5.4 and LR62XE LoRa combo module for M.2 connector, B Key.
14预期 2026/4/20
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 15

Reel, Cut Tape
ADLINK Technology Wi-Fi 6 / BT M.2 Type 2230 Combo Module
ADLINK Technology 多协议模块 Wireless: IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (2Tx2R) Bluetooth: V5.2 / V4.2 / V4.1 / V4.0 LE / V3.0 / V2.1+EDR Frequency Range: 2.402 2.480 GHz Antenna: Dual MHF4 Antenna Connectors
2预期 2026/3/31
最低： 1
倍数： 1
2.402 GHz to 2.48 GHz MHF4 Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Murata Electronics 多协议模块 Type 1ZM Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 5.1
数据表
1,000预期 2026/8/27
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

1ZM 2.4 GHz, 5 GHz 17 dBm SDIO, UART 1.62 V 1.92 V - 30 C + 85 C u.FL 10.2 mm x 9.3 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Type 2FR module
数据表
975预期 2026/10/13
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

2FR 2.484 GHz 18 dBm SPI 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 11 mm x 1.5 mm Reel, Cut Tape
DFRobot 多协议模块 The factory is currently not accepting orders for this product. 150工厂有库存
更多信息可用
最低： 1
倍数： 1

30 mm to 22 mmm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax
CEL 多协议模块 WiFi+BLE, USB, Conn.
数据表
157预期 2026/5/25
最低： 1
倍数： 1

CMP9377 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 17 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, data only application, North America, mPCIe form factor
数据表
95预期 2026/4/14
最低： 1
倍数： 1

824 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.17 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Tray
Quectel 多协议模块 Cat 1 + 3G + 2G, mPCIe form factor, Global
数据表
200预期 2026/6/10
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 100

33 dBm I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 1 GNSS Reel, Cut Tape