多协议模块

结果: 1,522
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Ezurio 多协议模块 60 Series, Summit Module w/u.FL, USB/USB, (NXP Cortex A5, 88W8997)
数据表
无库存交货期 40 周
最低： 100
倍数： 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio 多协议模块 60 Series, Summit SIPT, Cut Tape
数据表
无库存
最低： 25
倍数： 25

60-SIPT 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, PCIe, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 14 mm x 13 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Kaga FEI 多协议模块 WiFi 11ac/a/b/g/n, Bluetooth V4.2. (NXP 8887), Size 24.0 x 11.5 x2.0mm module with antenna
数据表
无库存
最低： 960
倍数： 960
卷轴: 960
2.4 GHz, 5 GHz 2.7 V 3.6 V - 35 C + 85 C 24 mm x 11.5 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Kaga FEI 多协议模块 WiFi 11ac/a/b/g/n, Bluetooth V4.2. Size 12.6 x 8.9 x 1.9mm module
数据表
无库存
最低： 1,500
倍数： 1,500

14 dBm 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C 12.6 mm x 8.9 mm x 1.9 mm 802.11 a/b/g/n/ac
Kaga FEI 多协议模块 WiFi 11ac/a/b/g/n, Bluetooth V4.2. Size 24.0 x 11.5 x2.0mm module with RF connector. 无库存
最低： 960
倍数： 960

14 dBm 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C 24 mm x 11.5 mm x 2 mm 802.11 a/b/g/n/ac
Inventek 多协议模块 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/CIC/CE
数据表

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek 多协议模块 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. U.FL for External Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
数据表

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek 多协议模块 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with Chip Antenna. Certified FCC/IC/CE
数据表
无库存
最低： 980
倍数： 196

2.4 GHz 17 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Inventek 多协议模块 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with U.FL. Certified FCC/IC/CE
数据表
无库存
最低： 980
倍数： 196

BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Espressif Systems 多协议模块 ESP32-WROVER-IE integrates ESP32-D0WD-V3, with higher stability and safety performance
数据表
无库存
最低： 3,250
倍数： 650

ESP32-WROVER-IE 2.4 GHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C IPEX 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-PICO-V3-02 with 8 MB flash and 2 MB PSRAM die inside, ESP32 ECO V3, IPEX antenna
数据表
无库存交货期 14 周
最低： 6,500
倍数： 6,500
Tray
Insight SiP 多协议模块 ISP3010-UX nRF52832 BLE 5 Module
数据表
无库存
最低： 250
倍数： 250
卷轴: 250
2.4 GHz to 2.8 GHz SPI 1.8 V 6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 14 mm x 1.5 mm BLE Reel
Insight SiP 多协议模块 ISP3010-UX nRF52832 BLE 5 Module
数据表
无库存
最低： 500
倍数： 500
卷轴: 500
2.4 GHz to 2.8 GHz SPI 1.8 V 6 V - 40 C + 85 C 14 mm x 14 mm x 1.5 mm BLE Reel
Insight SiP 多协议模块 ISP3010-UX nRF52832 BLE 5 Module
数据表
无库存
最低： 50
倍数： 50
2.4 GHz 4 dBm SPI 1.8 V 6 V - 30 C + 85 C Built-In 14 mm x 14 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.0 Tray
Insight SiP 多协议模块 Global Coverage Ultra Wide Band & Bluetooth 5.1 LE Smart Module Module w/ Built in Antenna
数据表
无库存交货期 39 周
最低： 500
倍数： 500
卷轴: 500

Reel
Insight SiP 多协议模块 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module AS
数据表
无库存交货期 36 周
最低： 500
倍数： 500
卷轴: 500
1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C Reel
Insight SiP 多协议模块 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module EU
数据表
无库存
最低： 250
倍数： 250
卷轴: 250
1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C Reel
Insight SiP 多协议模块 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module EU
数据表
无库存交货期 36 周
最低： 500
倍数： 500
卷轴: 500
ISP4520 1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C Reel
Insight SiP 多协议模块 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module US
数据表
无库存
最低： 250
倍数： 250
卷轴: 250
902 MHz to 928 MHz, 2.4 GHz 22 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C External 9.8 mm x 17.2 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.0 Reel
Insight SiP 多协议模块 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module US
数据表
无库存交货期 36 周
最低： 500
倍数： 500
卷轴: 500
1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C Reel
Insight SiP 多协议模块 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module US
数据表
交货期 14 周
最低： 1
倍数： 1
902 MHz to 928 MHz, 2.4 GHz 22 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C External 9.8 mm x 17.2 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.0
Insight SiP 多协议模块 WiFi 6/BLE module based on NXP RW612 chip (in reel)
数据表
无库存交货期 36 周
最低： 500
倍数： 500
卷轴: 500

Reel
u-blox 多协议模块
数据表
无库存
最低： 500
倍数： 500

u-blox 多协议模块
数据表
无库存
最低： 500
倍数： 500

u-blox 多协议模块 Secure industrial Wi-Fi and Bluetooth u-connectXpress software and internal antenna
数据表
无库存
最低： 500
倍数： 500
卷轴: 500

NINA-W15 2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 10 mm x 14 mm x 2.2 mm Bluetooth, BLE 802.11 b/g/n Reel