多协议模块

结果: 1,522
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules 无库存
最低： 420
倍数： 420
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules 无库存
最低： 350
倍数： 350
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs 多协议模块 RS9116 n-Link and WiSeConnect Wi-Fi and Dual-Mode Bluetooth 5 Wireless Connectivity CC1 Module
数据表
无库存交货期 14 周
最低： 100
倍数： 100

2.402 GHz to 2.48 GHz 16 dBm SPI 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 15.7 mm x 15 mm x 2.3 mm Cut Tape
Silicon Labs 多协议模块 802.11 b/g/n single-band (2.4 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
数据表
无库存交货期 29 周
最低： 1,750
倍数： 1,750

2.4 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Silicon Labs 多协议模块 RS9116 Single Band Wi-Fi NCP Module
数据表
无库存交货期 29 周
最低： 1,750
倍数： 1,750

2.412 GHz SPI, UART, USB 1.75 V 3.63 V - 40 C + 85 C Tray
Panasonic 多协议模块 Bluetooth Classic &Low Energy 5 with PM (NXP 88W8977)
数据表
无库存交货期 32 周
最低： 500
倍数： 500
卷轴: 500

PAN9028 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 24 mm x 12 mm x 2.8 mm 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Panasonic 多协议模块 Bluetooth Classic &Low Energy 5 without PMIC (NXP 88W8977)
数据表
无库存交货期 32 周
最低： 500
倍数： 500
卷轴: 500

PAN9028 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 24 mm x 12 mm x 2.8 mm 802.11 a/b/g/n/ac Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
卷轴: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW611HN/A1I
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
卷轴: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1C
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
卷轴: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1I
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 1,300
倍数： 1,300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
NXP Semiconductors 多协议模块 IW612HN/A1I
数据表
无库存交货期 16 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
卷轴: 2,000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel
Murata Electronics 多协议模块 Type 1SJ Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 6.2
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

1SJ 868 MHz, 915 MHz 21.5 dBm UART - 40 C + 85 C 10 mm x 8 mm x 1.6 mm LoRa/LoRaWAN Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 60 Ser Sterling SIPT, (NXP Cortex A5, 88W8997)
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 125
倍数： 125

60-SIPT 2.4 GHz, 5 GHz PCIe 3.0, SDIO, UART, USB2.0 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C PCB Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Ezurio 多协议模块 60 Series, Summit Mo dule w/u.FL, (NXP Cortex A5, 88W8997)
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 100
倍数： 100

60-2230C 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Ezurio 多协议模块 RF TXRX MOD BT WIFIU.FL SMD
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 2,000
倍数： 2,000
卷轴: 2,000

60-SIPT 2.4 GHz to 2.495 GHz, 5.15 GHz to 5.825 GHz 18 dBm SDIO, USB 2.0, PCIe, UART 3.3 V 3.3 V - 30 C + 85 C 14 mm x 13 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Reel
Ezurio 多协议模块 802.11a/b/g/n 2x2-BT 4.0
数据表
无库存交货期 40 周
最低： 105
倍数： 105

50 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB - 30 C + 85 C u.FL 47 mm x 37 mm x 4.9 mm Bluetooth Tray
Digi 多协议模块 ConnectPort X2 ZigBee/Wi-Fi 802.11b 无库存
最低： 1
倍数： 1

SMA 12 V 12 V - 30 C + 70 C RP-SMA 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, AT&T SIM
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 25
倍数： 25

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, Verizon SIM
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 25
倍数： 25

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G fallback, Telit ME310G1-WW, Verizon SIM
数据表
无库存交货期 26 周
最低： 25
倍数： 25

XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm
HMS Networks 多协议模块 Wireless Bolt-Serial Interface
数据表
无库存
最低： 1
倍数： 1

Anybus Wireless 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm Bluetooth, Ethernet, Serial, WiFi 9 V 30 V - 40 C + 65 C Built-In 68 mm x 75 mm Bluetooth 2.1 802.11 a/b/g/n/d Bulk