多协议模块

结果: 1,403
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Quectel 多协议模块 Embedded, 2400-2500 MHz, 4900-5850 MHz,5925-7125MHz, Wi-Fi (Bluetooth), PFC with cable, 100 +/-2 mm, IPEX ?(U.FL Generation ?), Adhesive, 28.9x11x0.2
数据表
136库存量
最低： 1
倍数： 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel 多协议模块 CAT 4
数据表
63库存量
最低： 1
倍数： 1
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.8 V 3.8 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
SparkFun 多协议模块 ESP32 WROOM MCU Module - 16MB (PCB Antenna)
数据表
15库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 18 mm x 25.5 mm x 3.1 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, voice + data application, North America, mPCIe form factor
数据表
99库存量
最低： 1
倍数： 1

I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Tray
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, voice + data application, North America, mPCIe form factor
数据表
103库存量
最低： 1
倍数： 1
: 100

824 MHz to 960 MHz, 1.561 GHz, 1.57542 GHz, 1.71 GHz to 2.69 GHz, 2.4 GHz to 2.5 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Silex Technology 多协议模块 Type A USB Connector Sample Piece
数据表
15库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Quectel 多协议模块 Cat 4, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Verizon, mPCIe form factor
数据表
74库存量
最低： 1
倍数： 1
: 100

1.559 GHz to 1.606 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C Patch 30 mm x 51 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 GSM/GPRS/GNSS, Quad-band, Supports BT3.0 & BT4.0, Ultra-small, LCC form factor
数据表
438库存量
最低： 1
倍数： 1
: 250

1.561 GHz, 1.575 GHz, 1.602 GHz 2 W Audio, Bluetooth, PCM, SD Card, UART 3.3 V 4.6 V - 35 C + 75 C 18.7 mm x 16 mm x 2.1 mm Bluetooth 3.0 GSM/GPRS GNSS Reel, Cut Tape
InnoPhase IoT 多协议模块 WiFi/BLE5/MCU Module w/ PCB Antenna
数据表
171库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.1 mm x 21.6 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray

IoTize 多协议模块 Module BLE, NFC + antennas
数据表
159库存量
最低： 1
倍数： 1

TnL 2.4 GHz 3 dBm Serial, UART 2.3 V 3.6 V - 20 C + 55 C Chip 28 mm x 38 mm x 3 mm Bluetooth 4.1 NFC

IoTize 多协议模块 RS232/RS485 (Modbus)-BLE Adapter, NFC pairing-Fixed
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

TnP 2.4 GHz 3 dBm RS-232, RS-485, USB 8 V 30 V - 10 C + 55 C 120 mm x 26 mm x 60 mm Bluetooth 4.1 NFC

IoTize 多协议模块 RS232/RS485 (Modbus)-BLE Adapter, NFC pairing
数据表
7库存量
最低： 1
倍数： 1

TnP 2.4 GHz 3 dBm RS-232, RS-485, USB 5 V 5 V - 10 C + 55 C 105 mm x 33 mm x 46 mm Bluetooth 4.1 NFC
Quectel 多协议模块 Embedded, 1100-6000, 5G, PCB with cable, 193 +/-3, IPEX ?, Adhesive, 49 13 0.85
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1
Silex Technology 多协议模块 [Bulk SKU] SX-PCEAC2 is a 2.4 GHz / 5GHz dual band IEEE802.11 a/b/g/n/ac WLAN, Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE module based and Low power PCI express interface on Qualcomm QCA6174A-5 chipset. This SKU is the M.2 1630 PCI-E card type.
数据表
100库存量
最低： 100
倍数： 100

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C MHF4 30 mm x 16.5 mm x 2.34 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Quectel 多协议模块 Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, 2MB flash
数据表
140库存量
250预期 2026/4/16
最低： 1
倍数： 1
: 250
FC41D Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 RW612, 802.11ax+BLE+802.15.4, PCB ant, open CPU, 16MB
数据表
1,388库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 250

2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C Embedded PCB Bluetooth LE/IEEE 802.15.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic 多协议模块 PAN9019 Wi-Fi and Bluetooth Radio Module IEEE 802.11 Bluetooth 5.4, NXP IW611 960库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 500

PAN9019 - 40 C + 85 C 15.3 mm x 12 mm x 2.5 mm 802.11 b Reel, Cut Tape, MouseReel
Panasonic 多协议模块 PAN9019A Wi-Fi, 802.15.4 Radio Module IEEE 802.11 Bluetoth 5.4, NXP IW612 990库存量
最低： 1
倍数： 1
: 500

PAN9019A - 40 C + 85 C 15.3 mm x 12 mm x 2.5 mm 802.11 b Reel, Cut Tape
Quectel SG560DEUPA-U61-TA0AA
Quectel 多协议模块 2库存量
最低： 1
倍数： 1
Murata Electronics 多协议模块 Type 1FX Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 8.2
数据表
167库存量
最低： 1
倍数： 1
: 1,000

1FX 2.4 GHz 17 dBm SDIO 3.35 V 4.2 V - 30 C + 70 C External 6.95 mm x 5.15 mm x 1.1 mm 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Longevity extended till 2028. Recommended to push SC682A for new designs
数据表
48库存量
最低： 1
倍数： 1
: 200

33 dBm ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SD Card, SPI, UART, USB 2.0, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 65 C Pad 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth 4.2 LTE Cat 6 GNSS Reel, Cut Tape
CEL 多协议模块 RTL8721 IC, WiFi + BLE 5.1, PCB Antenna
数据表
569库存量
最低： 1
倍数： 1
: 600

CMP4010 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3.3 V 3.3 V PCB 16.7 mm x 26.3 mm Bluetooth 5.0 Mesh 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
CEL 多协议模块 RTL8721 IC, WiFi + BLE 5.1, u.Fl Connector
数据表
600库存量
最低： 1
倍数： 1
: 600

CMP4010 2.4 GHz 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART, USB 3.3 V 3.3 V PCB 16.7 mm x 26.3 mm Bluetooth 5.0 Mesh 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
CEL 多协议模块 88W9098 IC, WiFi6 2x2 + BT 5.1, M.2, 3x MHF4 Connectors
数据表
206库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm PCIe, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C MHF4 30 mm x 28 mm x 3.65 mm Bluetooth 5.2 Tray
CEL 多协议模块 BT5.0/NFC 1.6Mb Flash, PCB Antenna REEL
数据表
600库存量
最低： 1
倍数： 1
: 600

2.4 GHz 10 dBm GPIO 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C PCB 16.64 mm x 23.88 mm x 4.17 mm Bluetooth 5.0 NFC Reel, Cut Tape