多协议模块

结果: 1,524
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 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE
协议 - GPS、GLONASS
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4
资格
封装
Jorjin 多协议模块 Based on STM BlueNRG-1 + S2-LP and supports Sigfox and BLE4.2
数据表
1,650库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 550

902 MHz, 920 MHz 8 dBm, 16 dBm I2C, SPI, UART 2 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 24 mm x 2.8 mm Bluetooth 4.2 Sub GHz Reel, Cut Tape, MouseReel
SparkFun 多协议模块 Edimax 2-in-1 Wi-Fi 4 N150 & Bluetooth 4.2 Nano USB Adapter
数据表
3库存量
5预期 2026/4/1
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 17 dBm USB 2.0 0 C + 40 C Internal 18.9 mm x 14.9 mm x 7.1 mm Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n
Ezurio 多协议模块 Bluetooth Module, BL54L15 , Bluetooth LE, nRF4L15 chip
数据表
312库存量
最低： 1
倍数： 1

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Bluetooth Module, BL54L10, Bluetooth LE, nRF54L10 chip, MHF4
数据表
248库存量
最低： 1
倍数： 1

BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 ESP32-C61-based module supporting 2.4 GHz Wi-Fi 6(802.11ax) and Bluetooth 5 Low Energy. Ultra-low power, compact size, high cost performance, and rich peripheral interfaces. 638库存量
2,600预期 2026/3/23
最低： 1
倍数： 1

Bluetooth
Espressif Systems 多协议模块 SMD Module, ESP32-H2FH4S, Chip revision v1.2 and above, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector, -40 C - +105 C.Required ESP-IDF version: v5.1.6 and v5.2.5, v5.3.3 (expected on 3/27), v5.4.1 (expected on 4/4), and above
数据表
174库存量
2,600预期 2026/4/20
最低： 1
倍数： 1

STMicroelectronics 多协议模块 Low-power Wi-Fi 6 - Bluetooth LE combo coprocessor module
数据表
234库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
最大： 50
卷轴: 800

ST67W 2.4 GHz 21 dBm SPI, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.4 IEEE 802.11 b/g/n/ax IEEE 802.15.4 Thread Reel, Cut Tape, MouseReel

Murata Electronics 多协议模块 Type 1LD Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 4.2 845库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 1,000

1LD 2.4 GHz 17 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C External 8.9 mm x 7.8 mm x 1.2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac AWS Reel, Cut Tape
InnoPhase IoT 多协议模块 WiFi/BLE5/MCU Module w/ U.FL Antenna Connector
数据表
396库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 19.1 mm x 21.6 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna
数据表
65库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Espressif Systems 多协议模块 ESP32-S3-WROOM-2 is based on ESP32-S3R16V, with flash memory of Octal 32 MB and PSRAM memory of 16 MB. It provides acceleration for neural network computing and signal processing workloads.
数据表
3,541库存量
9,100在途量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 650

2.412 GHz to 2.484 GHz SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 65 C 25.5 mm x 18 mm x 3.1 mm Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Embedded, 2400-2500 MHz, 4900-5850 MHz,5925-7125MHz, Wi-Fi (Bluetooth), PFC with cable, 100 +/-2 mm, IPEX ?(U.FL Generation ?), Adhesive, 28.9x11x0.2
数据表
136库存量
最低： 1
倍数： 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] SX-PCEAX-HMC-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for evaluation and small pilot builds. SX-PCEAX-HMC-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in a half-height Mini P
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 29.85 mm x 26.65 mm x 2.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Silex Technology 多协议模块 1x1 Wi-Fi+BLE radio /basbnd SDIO EvalMod
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-SDCAC 2.4 GHz, 5 GHz SDIO 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C MHF4 24 mm x 51 mm x 5.8 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 多协议模块 [Sample Pack] The SX-SDMAX-M2 is an M.2 2230 card that implements the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It features an MHF-I connector as an interface fo
数据表
2库存量
5预期 2026/8/4
最低： 1
倍数： 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 22 mm x 4.45 mm x 30 mm Bulk
Silex Technology 多协议模块 Type A USB Connector Sample Piece
数据表
17库存量
最低： 1
倍数： 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Quectel 多协议模块 CAT 4
数据表
93库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.8 V 3.8 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
SparkFun 多协议模块 ESP32 WROOM MCU Module - 16MB (PCB Antenna)
数据表
15库存量
最低： 1
倍数： 1
2.4 GHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 18 mm x 25.5 mm x 3.1 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n

IoTize 多协议模块 RS232/RS485 (Modbus)-BLE Adapter, NFC pairing
数据表
7库存量
最低： 1
倍数： 1

TnP 2.4 GHz 3 dBm RS-232, RS-485, USB 5 V 5 V - 10 C + 55 C 105 mm x 33 mm x 46 mm Bluetooth 4.1 NFC
Quectel 多协议模块 GSM/GPRS/GNSS, Quad-band, Supports BT3.0 & BT4.0, Ultra-small, LCC form factor 438库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 250

1.561 GHz, 1.575 GHz, 1.602 GHz 2 W Audio, Bluetooth, PCM, SD Card, UART 3.3 V 4.6 V - 35 C + 75 C 18.7 mm x 16 mm x 2.1 mm Bluetooth 3.0 GSM/GPRS GNSS Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G + 2G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, Latin A, Australia, New Zealand, mPCIe form factor
数据表
90库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 100

698 MHz to 960 MHz, 1.561 GHz to 1.571 GHz, 1.602 GHz to 1.606 GHz, 1.7 GHz to 2.7 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel 多协议模块 Cat 4 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, data only application, North America
数据表
215库存量
最低： 1
倍数： 1
卷轴: 250

700 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.69 GHz ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C SMA 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
InnoPhase IoT 多协议模块 WiFi/BLE5/MCU Module w/ PCB Antenna
数据表
171库存量
最低： 1
倍数： 1

2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.1 mm x 21.6 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray

IoTize 多协议模块 Module BLE, NFC + antennas
数据表
159库存量
最低： 1
倍数： 1

TnL 2.4 GHz 3 dBm Serial, UART 2.3 V 3.6 V - 20 C + 55 C Chip 28 mm x 38 mm x 3 mm Bluetooth 4.1 NFC

IoTize 多协议模块 RS232/RS485 (Modbus)-BLE Adapter, NFC pairing-Fixed
数据表
8库存量
最低： 1
倍数： 1

TnP 2.4 GHz 3 dBm RS-232, RS-485, USB 8 V 30 V - 10 C + 55 C 120 mm x 26 mm x 60 mm Bluetooth 4.1 NFC