分立半导体模块

分立半导体模块
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结果: 783
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类型
技术
Vf - 正向电压
Vr - 反向电压
Vgs - 栅极-源极电压
安装风格
封装 / 箱体
最小工作温度
最大工作温度
系列
封装
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1
Module SiC 4.46 V - 5 V, + 19 V Press Fit HybridPACK - 40 C + 185 C Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 7.5mO, 2300V, 48 mm, AlN GM4, Half-Bridge, Industrial, Pre-Applied TIM
数据表
36库存量
270预期 2026/7/28
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge SiC 5.8 V - 8 V, + 19 V Press Fit - 40 C + 150 C


Infineon Technologies 分立半导体模块 2000 V, 60 A Boost EasyPACK 3B CoolSiC MOSFET Module
数据表
10库存量
最低： 1
倍数： 1

Si DF419MR20W3M1HFB11 Tray
IXYS 分立半导体模块 224 Amps 2000V
数据表
78库存量
最低： 1
倍数： 1

Phase Leg Si 1.4 V 2 kV Screw Mount Y1-CU - 40 C + 130 C MCD224 Bulk
Infineon Technologies 分立半导体模块 THYR / DIODE MODULE DK
数据表
7库存量
最低： 1
倍数： 1

Thyristor-Diode Modules Si Screw Mount - 40 C + 135 C Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 1200V, 20A, SiC Six pack Module GEN 3
数据表
18库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Full Bridge SiC 4.9 V 1.2 kV - 8 V, + 19 V Screw Mount - 40 C + 150 C WolfPACK Tray


Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET booster module 1200 V
数据表
21库存量
最低： 1
倍数： 1

Si M1H Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 32mohm, 1200V, 33.8 mm, FM3, Half-Bridge, Industrial, Gen 3, Pre-Applied TIM
数据表
36库存量
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Full Bridge SiC 5.5 V - 8 V, + 19 V Screw Mount - 40 C + 150 C WolfPACK Tray
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 16mohm, 1200V, 33.8 mm, FM3, Half-Bridge, Industrial, Gen 3, Pre-Applied TIM
数据表
22库存量
39预期 2026/10/16
最低： 1
倍数： 1

SiC Modules Half Bridge SiC - 4 V, + 15 V Screw Mount 48 mm x 33.5 mm - 40 C + 150 C WolfPACK Tray
Crydom 分立半导体模块 DIODE MODULE 240VAC 90ADC 600VP
数据表
30库存量
最低： 1
倍数： 1

SCR-Diode Modules SCR Module Si 1.4 V 600 V Screw Mount Module - 40 C + 125 C F18 Each
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-6HPD
数据表
1库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules 3-Phase Bridge SiC 1.5 V - 10 V, + 23 V Screw Mount 108 mm x 67.3 mm x 17.2 mm - 55 C + 175 C
IXYS 分立半导体模块 Dual Thyristor/Diode Y4
数据表
4库存量
最低： 1
倍数： 1

Phase Leg Si 1.4 V Screw Mount Y4-M6 - 40 C + 125 C Bulk


Infineon Technologies 分立半导体模块 Booster 1200 V CoolSiC MOSFET Module
数据表
24库存量
最低： 1
倍数： 1

Si M1H Tray
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-D3
数据表
5库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount D3 - 40 C + 125 C Bulk
Crydom 分立半导体模块 MOD DIODE SCR 25A 240VAC .250inQC
数据表
130库存量
最低： 1
倍数： 1

SCR-Diode Modules SCR Module Si 1.65 V 240 V Screw Mount B-2T - 40 C + 125 C B-2 / B-2T Each
Infineon Technologies 分立半导体模块 Half-bridge 1200 V module with CoolSiC MOSFET
数据表
29库存量
最低： 1
倍数： 1

Half Bridge Si M1H Tray
Crydom 分立半导体模块 100A 600V SCR CC MODULE POWER
数据表
12库存量
最低： 1
倍数： 1

SCR-Diode Modules SCR Module Si 1.2 V 600 V Screw Mount Module - 40 C + 125 C M50 Bulk
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules Full Bridge SiC 1.5 V 700 V - 10 V, + 25 V Screw Mount - 40 C + 125 C
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1
Module SiC 4.56 V - 5 V, + 19 V Press Fit HybridPACK - 40 C + 175 C Tray
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules Full Bridge SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount SP3F - 40 C + 125 C Bulk
IXYS 分立半导体模块 Bipolar Module-Bridge Rectifier SMPD-B
数据表
38库存量
最低： 1
倍数： 1

High Efficiency Standard Rectifier Si 1.45 V 800 V Screw Mount SMPD-9 - 55 C + 150 C Tube
Vishay Semiconductors 分立半导体模块 200 Amp 100 Volt 25500 Amp IFSM
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

Rectifier Diode Module Si 990 mV 100 V Screw Mount TO-240AA-3 - 55 C + 175 C VS-VSKDS Bulk
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-BL1
数据表
2库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount - 55 C + 175 C


Infineon Technologies 分立半导体模块 CoolSiC MOSFET booster module 1200 V
数据表
22库存量
最低： 1
倍数： 1

Si M1H Tray


Infineon Technologies 分立半导体模块 Booster 1200 V CoolSiC MOSFET Module
数据表
17库存量
最低： 1
倍数： 1

Si M1H Tray