congatec 热管理产品

结果: 253
选择 图像 零件编号
 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS
JUMPtec 散热片 HSP COMe-bSL6 Cu-core threaded
产品评论
47库存量
最低： 1
倍数： 1
JUMPtec 散热片 HSP COMe-mAL10 E2 through
产品评论
55库存量
最低： 1
倍数： 1
JUMPtec 散热片 HSP COMe-mAL10 E2 slim thread
产品评论
144库存量
最低： 1
倍数： 1
JUMPtec CPU与芯片冷却器 COMe Active Uni Cooler (w/o HSP)
数据表
产品评论
43库存量
最低： 1
倍数： 1
JUMPtec 散热片 HSP COMe-mBT10 through
产品评论
6库存量
最低： 1
倍数： 1
JUMPtec CPU与芯片冷却器 HSK COMe-Basic passive (w/o HSP)
数据表
产品评论
7库存量
最低： 1
倍数： 1
JUMPtec 散热片 HSP COMe-mBT10 thread
产品评论
24库存量
最低： 1
倍数： 1
JUMPtec 散热片 HSP COMe-mAL10 E2 slim through
产品评论
5库存量
最低： 1
倍数： 1
JUMPtec CPU与芯片冷却器 HSK COMe-Basic active (w/o HSP)
数据表
产品评论
7库存量
81在途量
最低： 1
倍数： 1
JUMPtec 散热片 HSP COMe-mAL10 E2 thread
产品评论
74库存量
119在途量
最低： 1
倍数： 1
JUMPtec CPU与芯片冷却器 HSP COMe-cAP6 Cu-core threaded
数据表
产品评论
1在途量
最低： 1
倍数： 1

JUMPtec 34006-0000-99-2
JUMPtec 散热片 HSP COMe-mBT10 slim thread
产品评论
3预期 2026/2/26
最低： 1
倍数： 1

JUMPtec 散热片 HSP COMe-mBT10 slim through
产品评论
无库存
最低： 1
倍数： 1

JUMPtec 散热片 HSP COMe-mEL10 (E2) THREAD
数据表
产品评论
无库存
最低： 1
倍数： 1

JUMPtec CPU与芯片冷却器 COMe Passive Uni Cooler (w/o HSP)
数据表
产品评论
N/A
最低： 1
倍数： 1

JUMPtec 散热片 HSP COMe-bSL6 Cu-core through
产品评论
无库存
最低： 1
倍数： 1

JUMPtec 散热片 HSP SMARC-sXAL E2
产品评论
无库存
最低： 1
倍数： 1

JUMPtec 散热片 HSP SMARC-sXELi
产品评论
无库存交货期 18 周
最低： 1
倍数： 1

JUMPtec 散热片 HSP-Qseven-Q7AL2
数据表
产品评论
无库存
最低： 1
倍数： 1



congatec CPU与芯片冷却器 Passive cooling solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
数据表

congatec 散热片 * Passive cooling for SMARC 2.0 module conga-SA5* For modules with IHS Intel Atom CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
数据表

congatec 散热片 Standard passive cooling for Qseven module conga-QA3. All stand-offs are M2.5 threaded.
数据表



congatec 散热片 Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-X with lidded NXP i.MX 8X ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
数据表

congatec 散热片 Standard heatspreader (Heatstack Solution) for Qseven module conga-QMX6 with CPU in NON-LIDDED FCBGA Package.Threaded version (standoffs, M2.5)Intended for following QMX6 modules: * conga-QMX6/DC-1G eMMC4 (P/N 016102A) * conga-QMX6/QC-1G eMMC4 (P/N 0

congatec HPC/sILH-CSA-HP-T
congatec CPU与芯片冷却器 Standard active cooling solution for COM-HPC Server modules conga-HPC/sILH with integrated heat pipes, 32.9mm overall cooling height and integrated 12V fan. Threaded mounting with threaded standoffs M2.5.
数据表