Infineon Technologies 超低功耗PDM XENSIV™ MEMS麦克风
英飞凌科技 超低功耗数字PDM XENSIV™ MEMS麦克风采用小型封装，设计用于需要 长电池寿命和环境适应性的应用。这些麦克风具有66.5dB (A) 和68dB (A) 的信噪比 (SNR)，以及20Hz的低拐点频率。XENSIV™ MEMS麦克风提供增强的RF屏蔽和数字脉冲密度调制 (PDM) 输出。典型应用包括智能手机和移动设备、高质量 音频捕获、具有语音用户接口 (VUI) 的设备、具有拾音模式检测的工业或家庭监控。
特性
- 正常模式下低电流消耗为580µA
- 低功率模式下超低电流消耗为190µA
- 信噪比(SNR)：
- 66.5 dB(A) (IM66D132HV01)
- 68dB(A) (IM68D121JV01)
- 平坦频率响应，20Hz时低频率滚降
- 元器件级IP57防尘防水
- 射频屏蔽增强
- 数字PDM输出
- 底部端口
- 无卤素
- 符合RoHS标准
- 封装尺寸：3.5 mm x 2.65 mm x 0.98 mm
应用
- 智能手机和移动设备
- 主动降噪 (ANC) 耳机和耳塞
- 高质量音频捕捉：
- 笔记本电脑和平板电脑
- 会议系统
- 相机、摄影机和相机配件
- 具有语音用户界面 (VUI) 的设备：
- 智能扬声器
- 家居自动化
- IoT设备
- 带音频模式检测的工业或家用监控
方框图
尺寸图
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Infineon Technologies XENSIV™ MEMS麦克风
专为需要低自噪声、宽动态范围和低失真的应用而设计。
发布日期: 2025-09-25
| 更新日期: 2025-10-28