Microchip Technology 碳化硅 (SiC) 半导体

Microchip Technology 的碳化硅 (SiC) 半导体是电力电子设计人员的创新选择,可提高系统效率、缩小外形尺寸并提高产品的工作温度,适用于工业、医疗、军事/航空航天、航空和通信等细分市场。Microchip的下一代碳化硅(SiC)MOSFET和碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)在设计上具有高重复无钳位电感开关(UIS)能力,其碳化硅MOSFET在约10J/cm2 至15J/cm2 时保持高UIS能力,在3ms至5ms时保持稳健的短路保护能力。Microchip Technology碳化硅 (SiC) 肖特基势垒二极管 (SBD) 在低反向电流时具有平衡的浪涌电流、正向电压、热阻和热容额定值,可降低开关损耗。此外,碳化硅 (SiC) MOSFET和碳化硅 (SiC) 肖特基势垒二极管 (SBD) 还可配对用于模块中。

特性

  • 开关损耗极低
    • 零反向恢复电荷提高了系统效率
  • 占位小,功率密度高,可减小系统尺寸和重量
  • 热导率比纯硅器件高2.5倍
  • 降低了灌电流要求,从而降低成本和减小尺寸
  • 高温运行可提高功率密度和可靠性

应用

  • 国防
  • 工业
  • 医疗
  • 光伏解决方案
  • 动力传动系统和电动汽车充电
  • 雷达电子对抗
  • 雷达EW射频前端
  • 空间

视频

发布日期: 2020-01-21 | 更新日期: 2024-09-17