KEMET KONNEKT™高密度封装技术
KEMET KONNEKT™ 高密度封装技术支持将元器件粘合在一起，无需使用金属框架，从而降低了ESR、ESL和电容器热阻。KEMET KONNEKT技术采用创新的瞬态液相烧结（TLPS）材料。TLPS材料具有低熔点金属或合金与高熔点金属或合金的低温反应，形成反应金属矩阵。该工艺形成高导电键合材料，可用于将多个MLCC连接在一起，形成单个表面贴装元件。
特性
- 商用和汽车级 (AEC-Q200)
- I类电介质：C0G、U2J
- II类电介质：X7R
- 电容范围：2.4 nF至20uF
- 额定电压：25VDC 至3kVDC
- 外壳尺寸：EIA 1812、2220和3640
- 工作温度范围：-55°C至+150°C
- 低ESR和ESL
- 无铅，符合RoHS指令和REACH标准
- 可使用标准MLCC回流焊方法进行表面贴装安装
应用
- 直流链
- 缓冲器
- 功率转换器
- 宽带隙 (WBG)
- 电动车/混合动力车
- 无线充电
- 数据中心
- 直流-直流转换器
- HID照明
- 电信设备
对比图
视频
纹波电流
特色系列
KEMET 采用KONNEKT™技术的KC-LINK™电容器
设计用于高效率和高密度电源应用。
KEMET 采用KONNEKT™技术的C0G电容器
工作温度高达+125°C，电压范围为50V至3000V，电容高达940nF。
KEMET 面向电源应用的KONNEKT™ U2J电容器
设计用于高效率和高密度电源应用，采用KONNEKT技术。
KEMET X7R电容器（采用KONNEKT™技术）
具有2.4nF至20µF电容范围、25VDC 至3kVDC 额定电压以及EIA 1812和2220外壳尺寸。
相关解决方案
发布日期: 2020-09-11
| 更新日期: 2024-03-20