KEMET 面向电源应用的KONNEKT™ U2J电容器

KEMET KONNEKT™ U2J表面贴装电容器设计用于高效率和高密度电源应用。这些电容器采用创新的瞬态液相烧结 (TLPS) 材料,可打造无引线多芯片解决方案。KONNEKT采用KEMET的超稳定U2J电介质,可实现低损耗和低阻抗封装,从而在数百kHz频率下处理极高纹波电流。U2J电容器采用极其稳定的I类电介质材料,电容相对于电压的变化微乎其微,相对于环境温度的变化还具有可预测的线性变化,且老化效应极小。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在-750±120ppm/°C之间。KEMET U2J KONNEKT具有独特的低损耗定向安装功能,可进一步提高其功率处理能力。这种安装功能降低了ESR和ESL,提高了纹波电流处理能力。                        

特性

  • 极高的功率密度和纹波电流能力
  • 极低ESR
  • 极低ESL
  • 工作温度范围:-55°C至+125°C
  • 在满额定电压下保持99%以上的标称电容
  • 低噪声
  • 可使用标准MLCC回流焊进行表面贴装安装
  • 低损耗定向安装功能,以实现更高的电流处理能力
  • 符合RoHS指令,不含铅

          1沿低损耗方向上安装时。

应用

  • 宽带隙 (WBG)、碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 系统
  • 数据中心
  • LLC谐振转换器
  • Switched Tank转换器
  • 无线充电系统
  • 光伏系统
  • 功率转换器
  • 逆变器
  • 直流链路
  • 缓冲器

视频

性能图

发布日期: 2018-09-21 | 更新日期: 2025-06-24