KEMET 面向电源应用的KONNEKT™ U2J电容器
KEMET KONNEKT™ U2J表面贴装电容器设计用于高效率和高密度电源应用。这些电容器采用创新的瞬态液相烧结 (TLPS) 材料,可打造无引线多芯片解决方案。KONNEKT采用KEMET的超稳定U2J电介质,可实现低损耗和低阻抗封装,从而在数百kHz频率下处理极高纹波电流。U2J电容器采用极其稳定的I类电介质材料,电容相对于电压的变化微乎其微,相对于环境温度的变化还具有可预测的线性变化,且老化效应极小。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在-750±120ppm/°C之间。KEMET U2J KONNEKT具有独特的低损耗定向安装功能,可进一步提高其功率处理能力。这种安装功能降低了ESR和ESL,提高了纹波电流处理能力。特性
- 极高的功率密度和纹波电流能力
- 极低ESR
- 极低ESL
- 工作温度范围:-55°C至+125°C
- 在满额定电压下保持99%以上的标称电容
- 低噪声
- 可使用标准MLCC回流焊进行表面贴装安装
- 低损耗定向安装功能,以实现更高的电流处理能力
- 符合RoHS指令,不含铅
1沿低损耗方向上安装时。
应用
- 宽带隙 (WBG)、碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 系统
- 数据中心
- LLC谐振转换器
- Switched Tank转换器
- 无线充电系统
- 光伏系统
- 功率转换器
- 逆变器
- 直流链路
- 缓冲器
视频
发布日期: 2018-09-21
| 更新日期: 2025-06-24
