Microchip Technology 碳化硅 (SiC) 解决方案
Microchip Technology碳化硅 (SiC) 解决方案提供各种创新选项,可提高系统效率、减小外形尺寸并提高工作温度。应用包括工业、运输/汽车、医疗、航空航天/航空、国防和通信产品。这些下一代碳化硅MOSFET和碳化硅SBD具有额定导通电阻或电流下更高的重复无钳位电感开关 (UIS) 能力。Microchip Technology的碳化硅MOSFET保持高UIS能力,每平方厘米焦耳数 (J/cm2) 约10至25,并具有强大的短路保护功能。Microchip碳化硅肖特基势垒二极管 (SBD) 在低反向电流下具有均衡浪涌电流、正向电压、热阻和热电容额定值,可降低开关损耗。此外,Microchip Technology的SiC MOSFET和SiC SBD裸片可以组合在一起,方便在模块中使用。Microchip的SiC MOSFET和SiC SBD产品将符合AEC-Q101标准。特性
- 极低的开关损耗提高了系统效率
- 高功率密度,占位面积小,可减小尺寸和重量
- 热导率比纯硅器件高出3倍
- 降低了灌电流要求,因此,尺寸更小,更轻薄
- 高温运行提高了可靠性,提高了功率密度
- 经过验证的可靠性/稳健性,供应链,支持Microchip品质、供应与支持
应用
其他资源
发布日期: 2021-09-28
| 更新日期: 2022-03-11
