Nexperia SOT1215表面贴装封装产品
Nexperia SOT1215表面贴装封装产品采用塑料无引线超小型封装，带侧面可湿性侧翼 (SWF)。SOT1215产品具有三个端子、0.75mm脚距和1.1mm x 1mm x 0.37mm主体。SOT1215表面贴装封装产品采用HUON（热增强型超薄小外形；无引线）封装类型描述代码。此外，这些器件支持1.5mmx1.3mm占位面积和1.95mm2占位面积。
特性
- B（底部）端子位置代码
- DFN1010D-3封装类型描述代码
- DFN1010D-3封装类型行业代码
- HUSON（热增强型超薄小外形；无引线）封装类型描述代码
- P（塑料）封装主体材料类型
- S（表面贴装）表面贴装型
- 无封装外形详情图形参考
- 发行日期2013-3-6
- SOT1215制造商封装代码
- 占位尺寸：1.5mm x 1.3mm
- 占位面积：1.95mm2
封装摘要
视频
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封装外形
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发布日期: 2022-07-21
| 更新日期: 2025-12-18