STMicroelectronics 高温三端双向可控硅
STMicroelectronics高温三端双向可控硅可采用通孔或表面贴装封装,适用于通用电源交流开关。这些高温20A和30A三端双向可控硅具有非常高的开关能力,结温高达150°C。与传统的三端双向可控硅相比,散热片可以根据在特定结温下的高性能而减小。
特性
- 在150°C条件下,具有极高的三象限换向能力
- 封装符合RoHS (2002/95/EC) 指令
- 通过UL认证(参考文件E81734)
相关产品
高性能、高温三端双向可控硅,适用于暖通空调和电机控制。
实现要求高整流性能的通用交流开关
中的开/关或相角控制功能。
发布日期: 2017-06-07
| 更新日期: 2022-05-31