EPCOS / TDK CeraLink™ Flex组件电容器
TDK/EPCOS CeraLink™ Flex组件电容器提供高纹波电流能力和高温度范围，同时提供低ESL、低ESR、低电介质吸收和最小功率损耗。FA系列针对高达几MHz的高频进行了优化，符合AEC-Q200标准。这些电容器符合RoHS指令，采用PLZT陶瓷（钛酸锆酸镧铅）制成。
特性
- 高纹波电流能力
- 耐高温
- 低等效串联电感 (ESL)
- 低等效串联电阻 (ESR)
- 低功耗
- 低电介质吸收
- 针对高达几MHz的高频进行了优化
- 随着直流电压向上偏移至工作电压，电容值随之增大
- 高电容密度
- 最大限度地降低了高温下的介电损耗
- 仅适用于回流焊
- 符合AEC-Q200标准
应用
- 电源转换器和逆变器
- 用于电源转换器和逆变器的直流链路/缓冲电路电容器
其他资源
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发布日期: 2017-05-10
| 更新日期: 2024-03-27