多协议模块

结果: 1,608
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - 蜂窝、Nbiot、LTE 协议 - GPS、GLONASS 协议 - Sub GHz 协议 - WiFi - 802.11 协议 - ANT、Thread、Zigbee - 802.15.4 资格 封装
Microchip Technology 多协议模块 b/g/n + Bluetooth 4 Module U.FL Antenna 46库存量
最低: 1
倍数: 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Fanstel 多协议模块 Low cost nRF52833 BLE 5.4 module, 512KB flash,128KB RAM, PCB antenna, approtect 19库存量
2,000预期 2026/7/31
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

2.4 GHz 8.73 dBm I2C, SPI, UART 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C PCB 10 mm x 14.3 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.2 Thread, Zigbee Reel, Cut Tape
Espressif Systems 多协议模块 SMD module, ESP32-S3R8 with 8 MB Octal PSRAM die inside, 4 MB Quad SPI flash, IPEX antenna connector 209库存量
6,500预期 2026/8/20
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 65 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
DFRobot 多协议模块 Gravity: CAT1 SIM7600G Global 4G Communication and GNSS Positioning Module (10Mbps/5Mbps) 1库存量
最低: 1
倍数: 1

1.9 GHz 5 V 12 V - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm GPS, BD, GLONASS Bulk
Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO ESP32-C5 (Pre-Soldered) 3库存量
110在途量
最低: 1
倍数: 1

GPIO, I2C, SPI, UART, USB
Seeed Studio 多协议模块 Seeed Studio XIAO ESP32-C6(Tape & Reel) 6库存量
15预期 2026/7/29
最低: 1
倍数: 1

Embedded Artists 多协议模块 1ZM M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.1 with 88W8987 chipset and LBEE5QD1ZM 14库存量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Embedded Artists 多协议模块 2AE M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.2 with CYW4373E chipset and LBEE5PK2AE 26库存量
33预期 2026/10/30
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.5 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Advantech 多协议模块 (DEL22)802.11 ac/a/b/g/n,88W8897P,2T2R,w 9库存量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3 V 3.3 V - 30 C + 85 C SMA 22 mm x 30 mm x 2.2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac
Silex Technology 多协议模块 [Bulk SKU] Low power version SMT type 802.11ah SDIO Wi-Fi HaLow module using MM6108. 500库存量
最低: 500
倍数: 500
: 500

23 dBm SPI - 40 C + 85 C MHF1 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 ah Reel
Murata Electronics 多协议模块 Compact LoRa Edge module 696库存量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

2DT 860 MHz to 930 MHz, 2.412 GHz to 2.484 GHz 21 dBm GPIO, Serial 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C 9.98 mm x 8.7 mm x 1.74 mm BPS, BeiDou LoRa Edge 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Multi-band LoRa connectivity module 484库存量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

2GT 2.4 GHz GPIO, Serial - 40 C + 85 C 9.98 mm x 8.7 mm x 1.74 mm Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax Tri-band 2x2 MIMO + Bluetooth 5.3 Module 246库存量
1,000预期 2026/11/11
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

2EA 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz GPIO, UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 12.5 mm x 9.4 mm x 1.2 mm Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO + Bluetooth 5.3 Module 556库存量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

2XS 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm PCIe, SDIO, UAR 1.71 V 3.46 V - 40 C + 125 C 19.2 mm x 16.5 mm x 2.1 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics 多协议模块 Type 2DK UWB/Bluetooth LE combo module with on-board antenna 123库存量
1,000预期 2026/8/11
最低: 1
倍数: 1
: 500

2DK 6.25 GHz to 8.25 GHz I2C, SPI, USART 1.9 V 3.6 V - 30 C + 85 C 19.6 mm x 18.2 mm x 2.3 mm Reel, Cut Tape
Murata Electronics 多协议模块 Qorvo UWB MODULE Type 2AB 343库存量
最低: 1
倍数: 1
: 1,000

2AB-828 I2C, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm Reel, Cut Tape
Ezurio 多协议模块 Module, Sterling-EWB, SIP, Cut Tape 124库存量
最低: 1
倍数: 1

Sterling-EWB 2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 10 mm x 10 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 多协议模块 60 Series, Sterling Module w/u.FL, USB/USB 2库存量
500在途量
最低: 1
倍数: 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART, USB 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray


Espressif Systems 多协议模块 Espressifs AWS IoT ExpressLink Module, pre-provisioned with required certificates and the ExpressLink firmware, for out-of-the-box connectivity to AWS IoT Core. 127库存量
1,300预期 2026/7/27
最低: 1
倍数: 1
2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 16.6 mm x 2.4 mm Bluetooth Bulk
Espressif Systems 多协议模块 SMD Module ESP32-WROVER-IE, ESP32-D0WD-V3, 3.3V 64Mbit PSRAM, 16 MB SPI flash, IPEX connector 5库存量
13,000在途量
最低: 1
倍数: 1
: 650

ESP32-WROVER 2.4 GHz 20 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C IPEX 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 BR/EDR 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
u-blox 多协议模块 88W9098, 802.11ax+BT, 3 antenna pins 33库存量
1,000预期 2026/9/14
最低: 1
倍数: 1
: 500

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm PCIe, SDIO, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C External 19.8 mm x 13.8 mm Bluetooth 5.3 LTE Reel, Cut Tape
u-blox 多协议模块 ESP32, 802.11bgn+BT, PCB antenna, u-connectXpress 1库存量
500预期 2026/11/19
最低: 1
倍数: 1
: 500

NINA-W15 2.4 GHz 8 dBm, 18 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL Bluetooth 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna 26库存量
最低: 1
倍数: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology 多协议模块 Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna 41库存量
最低: 1
倍数: 1
: 500

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多协议模块 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna 22库存量
最低: 1
倍数: 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray