SiC 分立元件和电源模块

结果: 604
选择 图像 零件编号
 制造商
描述 数据表 供货情况 单价（含13%增值税） 根据您的数量，按照单价筛选表格中的结果。
数量 RoHS 产品类型
产品
技术
安装风格
封装 / 箱体
Microchip Technology APT100GT120JU3
Microchip Technology IGBT 模块 PM-IGBT-TFS-SOT227
数据表
23库存量
最低： 1
倍数： 1

IGBT Modules SiC IGBT Modules SiC SMD/SMT ISOTOP-4
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-BL1
数据表
11库存量
最低： 1
倍数： 1
Discrete Semiconductor Modules MOSFET-SiC SBD Modules SiC Screw Mount
Microchip Technology 分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-BL1
数据表
6库存量
最低： 1
倍数： 1

Discrete Semiconductor Modules MOSFET-SiC SBD Modules SiC Screw Mount
Infineon Technologies 分立半导体模块 EasyPACK 2B module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM
数据表
18库存量
最低： 1
倍数： 1

Discrete Semiconductor Modules Module SiC Press Fit EasyPACK
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1
Discrete Semiconductor Modules Module SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
数据表
6库存量
最低： 1
倍数： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies IGBT 模块 HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/500 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

IGBT Modules IGBT Module SiC Press Fit
Infineon Technologies IGBT 模块 HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 1200 V/300 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
数据表
4库存量
6预期 2027/2/11
最低： 1
倍数： 1

IGBT Modules IGBT Module SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET模块 CIPOS PRIME
数据表
124库存量
最低： 1
倍数： 1
: 176

MOSFET Modules SiC Screw Mount DIP-16
Infineon Technologies MOSFET模块 CIPOS PRIME
数据表
124库存量
最低： 1
倍数： 1
: 176

MOSFET Modules SiC Screw Mount DIP-16
ROHM Semiconductor MOSFET模块 1200V, 70A, Full-bridge, Automotive / Industrial Grade SiC Power Module
数据表
60库存量
最低： 1
倍数： 1
MOSFET Modules Power Module SiC
Microchip Technology 二极管模块 PM-DIODE-SIC-SBD-SOT227
数据表
15库存量
最低： 1
倍数： 1

Diode Modules SiC Schottky Diode Modules SiC Screw Mount SOT-227-4
Infineon Technologies IGBT 模块 EasyPACK 1B module with Trench/Fieldstop IGBT H5 and CoolSiC Schottky diode and NTC
数据表
24库存量
最低： 1
倍数： 1

IGBT Modules IGBT Module SiC Press Fit
Infineon Technologies IGBT 模块 EasyPACK HD3 module with TRENCHSTOP H7 and CoolSiC Schottky diode and NTC
数据表
6库存量
最低： 1
倍数： 1

IGBT Modules IGBT Modules SiC Screw Mount
Infineon Technologies 分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module
数据表
3库存量
最低： 1
倍数： 1

Discrete Semiconductor Modules Power Modules SiC Press Fit DIP-7
Wolfspeed 分立半导体模块 SiC, Module, 7.5m, 2300V, 48 mm, AlN GM4, Half-Bridge, Industrial, Pre-Applied TIM
数据表
270库存量
最低： 1
倍数： 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
数据表
24库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET Modules MOSFET Modules SiC Press Fit Module
ROHM Semiconductor MOSFET模块 half-bridge module consisting of SiC-MOSFETs, suitable for Automotive application, Inverter, Converter, and (Hybrid) electrical vehicles EV/HEV.
数据表
80库存量
最低： 1
倍数： 1
MOSFET Modules Power Module SiC Press Fit
Vishay Semiconductors MOSFET模块 MODULES MOSFETS - SOT-227 SIC MOSFET
数据表
294库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET Modules Power Module SiC Screw Mount SOT-227-4
onsemi 智能功率模 - IPM SIC M3 1200V 25MOHM SPM31
数据表
229库存量
最低： 1
倍数： 1
最大： 23

Intelligent Power Modules - IPMs SiC Through Hole DIP-39
Wolfspeed MOSFET模块 SiC Module, 3.5m, 1200V, DM4, Half-Bridge, Industrial
数据表
72库存量
49在途量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET Modules MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
数据表
33库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET Modules MOSFET Module SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
数据表
16库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET Modules MOSFET Module SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
数据表
45库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET Modules MOSFET Module SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET模块 EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
数据表
30库存量
最低： 1
倍数： 1

MOSFET Modules MOSFET Module SiC Press Fit