新款可编程逻辑 IC 开发工具

Lattice Semiconductor CrossLinkU-NX模块系统(SoM)板基于CrossLinkU™‑NX LIFCL‑33U fpga,针对资源受限的边缘AI应用进行了优化。该SoM板可直接访问CSI-2摄像头输入、USB 3.1设备接口、数字I/O,以及始终开启(AON)功能。这可在紧凑的设计和低功耗占位面积中实现高级功能。CrossLinkU-NX系统模块板可与专为Raspberry Pi CM5连接设计的载卡配对使用。此系统模块板支持千兆以太网、USB 3.1主机、microSD存储器、GPIO等基本接口,并支持全面的调试功能。CrossLinkU-NX系统模块板运行高度优化的卷积神经网络(CNN),支持对多达五人的实时人脸和手势检测。此板配有编程电路,通过使用JTAG或SPI的USB或FTDI接口支持Radiant编程器。
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Lattice Semiconductor CrossLinkU-NX系统级模块 (SoM) 板基于CrossLinkU™‑NX LIFCL‑33U fpga,针对资源受限的边缘AI应用进行了优化。2026/4/28 -
Altera Agilex™ 5 FPGA/SoC E系列065B模块化开发套件为评估高性能FPGA/SoC设计而构建的完整原型设计和参考平台。2026/4/1 -
AMD / Xilinx Spartan™ UltraScale+™ fpga SCU35评估套件提供广泛的传感器和外围接口选项,适用于各种应用。2026/2/16 -
Lattice Semiconductor CertusPro™-NX Versa评估板让设计人员能够研究和试验CertusPro-NX FPGA的功能。2026/2/11 -
Renesas Electronics Go Configure开发板为Go Configure系列IC提供编程、仿真和测试功能。2026/1/8 -
Lattice Semiconductor MachXO4™开发板用于探索和评估MachXO4 fpga能力的多功能平台。2025/12/22 -
iC-Haus iC-PZ EVAL PZ1M Evaluation KitIncludes a scanner module PZ1M assembled with iC-PZnnnn and the interface/motherboard PZ2D.2025/12/9 -
Altera Agilex™ 5 fpga E系列013B开发套件设计用于对高性能FPGA和SoC布局进行评估和原型设计。2025/10/15 -
Terasic Technologies DE23-Lite Development KitA compact, cost-effective solution powered by the Altera Agilex™ 3 FPGA.2025/9/30 -
Terasic Technologies DE25-Standard Development & Education KitOffers a robust hardware design platform built around the Agilex 5 SoC FPGA.2025/7/30 -
Terasic Technologies Atum A3 Nano BoardPowered by Altera’s large Agilex 3 FPGA with 135K LEs in a compact, affordable platform.2025/7/30 -
Terasic Technologies DE25-Nano Development & Education BoardA hardware design platform based on the Agilex 5 SoC FPGA with programmable logic.2025/6/11 -
Altera DK-DEV-10M50F484-B MAX® 10 fpga评估套件该套件提供了一个易于使用的平台,用于评估MAX® 10 fpga技术。2025/6/2 -
Altera DK-DEV-10M50-C MAX® 10 FPGA开发套件包含MAX® 10开发板、电源适配器和mini-B USB转USB数据线。2025/5/6 -
Broadcom AELT-8000线路驱动器评估板让用户可以评估AELT-8000线路驱动器IC的性能和特性。2025/3/14 -
Terasic Technologies Comet A65 SOM Carrier BoardDesigned to help users evaluate the features and capabilities of the Comet A65 SOM module.2025/1/17 -
Renesas Electronics SLG47011V插座适配器套件设计用于与SLG4DVKADV或SLG4DVKLITE GreenPAK开发板搭配使用。2024/11/25 -
Renesas Electronics Analog PAK SLG47001V/SLG47003V适配器套件设计用于与SLG4DVKADV或SLG4DVKLITE GreenPAK开发板搭配使用。2024/11/25 -
Renesas Electronics SLG47004AP-SKT适配器套件设计用于与SLG4DVKADV或SLG4DVKLITE GreenPAK开发板搭配使用。2024/11/25 -
Lattice Semiconductor CertusPro™-NX传感器到以太网的桥接板搭载CertusPro-NX-100 FPGA和CrossLink-NX-17,可通过以太网向主机系统输出数据。2024/9/1 -
Lattice Semiconductor MachXO5-NX 开发板该开发板设有采用400焊球caBGA封装的MachXO5-NX-252024/8/22 -
NewAE Technology SONATA-ONE开发板用于评估CHERIoT Ibex内核作为嵌入式和物联网应用微控制器的使用情况。2024/7/15 -
Terasic Technologies Atum A5 Development KitFeatures the A5ED065BB32AE4S FPGA Agilex 5 First device with 650K LE.2024/4/29 -
Texas Instruments TSWDC155EVM 评估模块(EVM)用于连接医疗成像领域中的各种ADC、DAC和产品。2024/4/16 -
Techway PFP-IV Kintex UltraScale+ PCIe Boards w/ FMC+ SiteMulti-purpose PCIe platforms based on the powerful AMD (Xilinx) Kintex UltraScale+ FPGA.2024/4/12 -
