Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2模块
英飞凌HybridPACK™ Drive G2模块是紧凑型电源模块，专为混动和电动汽车牵引而设计。 英飞凌G2模块采用Si或SiC技术及不同的芯片组，实现可扩展的性能水平，同时保持相同的模块尺寸。该产品于2017年推出，采用硅基EDT2技术，针对实际驱动效率进行了优化。2021年，推出CoolSiC™版本，实现更高的电芯密度和更佳的性能。2023年，第二代HybridPACK Drive G2上市，采用EDT3（Si IGBT）和CoolSiC™ G2 MOSFET技术，实现传感器易用性和集成功能，在750V和1200V级别中实现高达300kW的性能。
特性
- HybridPACK Drive G2 Si IGBT
- EDT3 750V和EDT(1) 1200V技术以及改进的热堆栈
- 可选长交流接片，实现电流检测
- 更低的交流接触电阻和更大的接片厚度（1.5mm）
- 改进的引脚铆钉确保在整个温度范围内都具有高稳健性
- PinFin基板，用于直接冷却
- 裸片连接技术，采用烧结工艺
- 在整个温度范围内具有高稳健性
- 支持高达+175°C的连续工作温度，峰值温度为+185°C（FS1150、FS1300）
- 连续电流能力>900ARMS（第一代约为550ARMS）
- 导热率得到改善
- 提高耐用性，特别是在恶劣环境中
- HybridPACK Drive G2 SiC
- ATV CoolSiC™沟槽式MOSFET Gen2
- 增强型封装（烧结、高性能陶瓷）
- PinFin基板，用于直接冷却
- 支持+175°C的连续工作温度
- 支持+190°C的峰值工作温度
- 改进型引脚铆钉
- 在整个温度范围内具有高稳健性
- 可选长交流接片，实现电流检测
- 更低的交流接触电阻和接片温度
- 出色的栅极氧化层和宇宙射线可靠性
- 支持可扩展的逆变器平台开发
- 与先进的IGBT解决方案相比，逆变器损耗降低了三分之二
- 增强型产品的峰值工作电流高达900ARMS
应用
- 汽车
- 混合动力汽车和电动汽车
- 电机驱动器
- 商用、建筑和农用车辆
视频
产品组合
封装增强
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| 物料编号 | 数据表 | 描述 |
|---|---|---|
| FS01M5R12A7MA2BHPSA1 |  |
分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET |
| FS01M3R08A8MA2CHPSA1 | |
分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET |
| FS01MR08A8MA2CHPSA1 | |
分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET |
| FS410R12A7P1BHPSA1 | |
MOSFET模块 HybridPACK Drive G2 module |
| FS1000R08A7P3BHPSA1 | |
MOSFET模块 HybridPACK Drive G2 module |
| FS1150R08A8P3CHPSA1 | |
分立半导体模块 HybridPACK Drive G2 module |
| FS520R12A8P1LBHPSA1 | |
IGBT 模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI |
| FS1150R08A8P3LMCHPSA1 | |
分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI |
| FS01MR08A8MA2LBCHPSA1 | |
分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SIC |
| FS1150R08A8P3LBCHPSA1 | |
分立半导体模块 HYBRID PACK DRIVE G2 SI |
发布日期: 2024-05-09
| 更新日期: 2026-04-28