Vishay / Siliconix 采用PowerPAK® 10x12封装的超结MOSFET

Vishay/Siliconix超结MOSFET采用PowerPAK® 10x12封装,具备先进功率技术。这些功率MOSFET可优化功率效率,RDS(on) 尽可能降低导通期间的功率损耗,确保高效运行。这些元器件100%经过Rg和UIS测试。Vishay/Siliconix超结MOSFET具有更好的功率耗散和较低的热阻(RthJC)。典型应用包括同步整流、自动化和电源。                        

特性

  • 出色的散热能力
  • 新一代E系列技术
  • 低品质因数 (FOM) Ron x Qg
  • 低有效电容 (Co(er))
  • 提高系统效率

应用

  • 电源
  • 数据中心
  • 电信
  • 游戏PC
  • 太阳能/光伏逆变器
  • 自动化

规范

  • 薄型设计:9.9mm x 11.7mm x 2.3mm
  • TO无引线封装
  • 集成Kelvin源连接

信息图

信息图 - Vishay / Siliconix 采用PowerPAK® 10x12封装的超结MOSFET
信息图 - Vishay / Siliconix 采用PowerPAK® 10x12封装的超结MOSFET
发布日期: 2025-05-09 | 更新日期: 2025-05-22