EPCOS / TDK CeraLink™ SMD电容器

TDK CeraLink ™ SMD电容器设计用于快速开关半导体,优化用于高达几MHz的高频应用。这些电容器具有高纹波电流 能力、高温稳健性、低功耗、低电介质吸收和高电容密度。CeraLink电容器采用多层技术,具有钛酸铅(PLZT)陶瓷、铜内部电极和镍(CuNiSn)势垒端接。这些SMD电容器符合AEC-Q200标准,可在800V工作电压下实现56nF有效电容。CeraLink电容器用于可再生能源、汽车和工业驱动应用中的电源转换器和逆变器。

特性

  • 大纹波电流能力
  • 大电容密度
  • 直流偏置高达工作电压,因此电容增加
  • dV/dt无限制
  • 优化用于高达几MHz的高频
  • 低等效串联电感(ESL)
  • 低等效串联电阻 (ESR)
  • 耐高温,在高温下损耗低
  • 通常较低的自发热和良好的热自调节特性
  • 多层技术
  • 符合AEC-Q200 E版标准
  • 符合RoHS指令的PLZT陶瓷
  • 工作温度范围:-40 °C至150 °C

应用

  • 汽车
  • 可再生能源
  • 工业驱动应用
  • 电源转换器和逆变器
  • 用于电源转换器和逆变器的直流链路/缓冲电容器

尺寸

机械图纸 - EPCOS / TDK CeraLink™ SMD电容器
发布日期: 2021-06-18 | 更新日期: 2024-10-07