EPCOS / TDK CeraLink™ SMD电容器
TDK CeraLink ™ SMD电容器设计用于快速开关半导体,优化用于高达几MHz的高频应用。这些电容器具有高纹波电流 能力、高温稳健性、低功耗、低电介质吸收和高电容密度。CeraLink电容器采用多层技术,具有钛酸铅(PLZT)陶瓷、铜内部电极和镍(CuNiSn)势垒端接。这些SMD电容器符合AEC-Q200标准,可在800V工作电压下实现56nF有效电容。CeraLink电容器用于可再生能源、汽车和工业驱动应用中的电源转换器和逆变器。
特性
- 大纹波电流能力
- 大电容密度
- 直流偏置高达工作电压,因此电容增加
- dV/dt无限制
- 优化用于高达几MHz的高频
- 低等效串联电感(ESL)
- 低等效串联电阻 (ESR)
- 耐高温,在高温下损耗低
- 通常较低的自发热和良好的热自调节特性
- 多层技术
- 符合AEC-Q200 E版标准
- 符合RoHS指令的PLZT陶瓷
- 工作温度范围:-40 °C至150 °C
应用
- 电源转换器和逆变器
- 用于电源转换器和逆变器的直流链路/缓冲电容器
相关电容器
具有大纹波电流耐受能力和低等效串联电感 (ESL)的特性。
高纹波电流能力和温度范围;低ESL、ESR、电介质吸收和功率损耗。
发布日期: 2021-06-18
| 更新日期: 2024-10-07