NXP Semiconductors MPC5775B-EVB和MPC5775E-EVB开发板
NXP Semiconductors MPC5775B-EVB和MPC5775E-EVB开发板具有MPC5775B或MPC5775E MCU、硅元件以及应用程序开发用接口。这些高性价比开发板设计用于电池管理和逆变器应用，高度集成，可实现快速开发。NXP MPC5775x-EVB开发板 基于32位电源架构和MC3377x电池控制器。这些板的工作温度范围为-40°C至+125°C，电压范围为4.5V至5.5V。典型应用包括电池管理系统、柴油发动机管理、电机驱动器、电机发动机控制单元(ECU)和小型发动机控制。
特性
- MPC5775B-EVB
- SPC5775B 微控制器
- MC33664高速收发器，带MC3377x电池控制器
- MPC5775E-EVB
- SPC5775E 微控制器
- PCle X4类型边缘连接器
- eMIOS接头引脚
- ADC接头引脚
- DSPI排针引脚
- MC33FS6520LAE系统基础芯片(SBC)，用于电路板电源
- 调试可在外部调试连接之间选择
- 调试可在外部调试连接之间选择
- TJA1145T/FD CAN物理接口
- TJA1100汽车以太网物理接口
应用
- 电池管理系统
- 柴油发动机管理
- 电机驱动器
- 电机ECU和小型发动机控制
规范
- 12 V外部直流电源
- 工作电压范围：4.5V至5.5V
- MPC5775B MCU
- 32位架构e200z7三个双问题CPU内核
- 工作温度范围：-40 °C至+125 °C
电路板概述
视频
板载
NXP Semiconductors FS6500系统基础芯片
多输出SMARTMOS PMIC，设有CAN灵活数据收发器和/或LIN收发器。
NXP Semiconductors MC33664隔离式网络收发器
物理层变压器驱动器旨在将MCU连接到隔离式通信网络
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发布日期: 2020-07-16
| 更新日期: 2024-09-10