RDGD3160I3PH5EVB设计用于连接兼容的Infineon Technologies HybridPACK™ 驱动碳化硅IGBT模块或安森美VE-trac™ IGBT模块,用于开发全三相逆变器应用。该参考设计具有低压和高压隔离以及栅极驱动集成电流信号隔离。其他支持特性包括去饱和短路检测、IGBT温度检测、直流链路总线电压监控、相电流检测,以及电机解角器激励和信号处理连接电路。
NXP Semiconductors RDGD3160I3PH5EVB参考设计旨在与微控制器板一起使用,用于与基于Microsoft Windows的PC进行SPI通信。
必要设备
- 微控制器板,用于SPI通信
- 推荐MPC 5777C-DEVB(不含)或MPC 5775x-EVB (不含)
- Infineon Technologies FS820R08A6P2B HybridPACK SiC IGBT模块或其他兼容MOSFET模块(不含)
- 兼容直流链路电容器
- 高压电源,带保护屏蔽和听觉保护
- 电流传感器,用于监控各相电流
- 12V、1A直流电源
- 高采样率数字示波器,带探头
- 高压差压探头
软件
NXP Semiconductors RDGD3160I3PH5EVB参考设计需要一台Windows PC工作站,并具有空闲的USB端口和Windows 7、10或更高版本的系统。另外还需要从NXP获得以下软件:
板布局
框图
设置示例 (MPC5777C-DEVB)
设置示例 (MPC5744P-MCU)
发布日期: 2021-10-22
| 更新日期: 2022-03-11
