新款片上系统 - SoC

Altera Agilex™ 3 FPGA和SoC FPGA
Altera Agilex™ 3 FPGA和SoC FPGA使设计人员能够优化性能，从而实现成本优化的设计。Agilex 3器件将Altera的HyperFlex fpga架构引入到这些更小的器件中，与阿尔特拉之前的成本优化系列五号气旋相比，性能提高了1.9倍，并且具有更高的收发速度，还增加了对LPDDR4的存储支持。对于这些应用而言，小尺寸至关重要，Agilex 3器件采用Intel创新的可变间距BGA封装技术，在与传统0.8mm封装相同的占位面积内，最多可容纳多于22%的焊球，同时保持相同的0.8mm PCB设计规则。这些Altera器件采用片上双Arm® Cortex®-A55内核和加固外设，可在小巧的封装中提供强大的功能。