Infineon无线充电解决方案的优势在于其基于模块化软件的架构。凭借“最酷”的驱动器IC、适用于产品组合中E类实施方案的低侧驱动器,以及基于ARM® Cortex®-M0内核的XMC™ - SC无线功率控制器,Infineon提供了一个功能强大且经济高效的平台,适用于高性能、智能和安全的无线充电应用。关于使用前置稳压器(降压或降压/升压)来控制放大器输入电压的变送器设计,可在20V至400V MOSFET部分查找OptiMOS™解决方案。
系统图:谐振无线充电 – D类、全桥
针对谐振系统的拓扑要求
氮化镓 (GAN) 和无线充电
Infineon通过采用氮化镓技术,占据了可掌握所有功率技术的独特地位,这些功率技术包括硅 (Si) - 超级结MOSFET、分立式IGBT和模块以及碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等宽带隙材料。
CoolGaN™设计用于满足并超越未来的无线电源设计需求,并最大限度地提高整体系统性能。它显著降低了寄生电容,因此非常适合用于MHz范围内(例如AirFuel联盟无线充电标准要求的6.78MHz)的频率切换。
Infineon凭借CoolGaN™推出了GaN增强型高电子迁移率晶体管 (e-mode HEMT) 产品组合,该产品组合具有业界领先的场性能,并能够以极具吸引力的整体系统成本实现坚固可靠的系统。与硅FET选项相比,GaN开关性能具有低栅极电荷以及在反向导通中实现出色动态性能。这样即可在现有频率下更加高效地运行,以及在更高频率下运行,从而通过缩小无源元件的尺寸,提高功率密度。
COSS是高频无线功率传输系统中的关键设计因素,CoolGaN™ 600V增强模式HEMT可在E类放大器(尤其是功率超过30W)中实现最佳调谐。与诸多其他解决方案相比,使用CoolGaN™ 600V进行更大功率E类设计具有如下优势:与等效硅MOSFET相比,具有更高的稳健性、质量、可靠性、更低的栅极驱动器损耗和QG,另外还具有几乎线性的COSS,并且在低VDS时不会大幅增加,从而使ZVS在宽负载阻抗范围内正常工作。
我们正在开发并即将推出更多的GaN产品(包括更多的电压等级)。
氮化镓 (GaN) 和无线充电
推荐产品
IGT60R190D1S CoolGaN™ 600V增强模式HEMT(采用PG-HSOF-8-3封装)

