新款板对板与夹层连接器

Samtec UDx6 AcceleRate® mP 0.635mm信号/电源阵列采用0.635mm间距高密度、高速信号/电源阵列设计,可实现64Gbps PAM4速度。这些Samtech信号/电源阵列采用旋转式电源片设计,旨在提高性能并简化分线区域 (BOR)。这些UDx6 AcceleRate MP系列提供5mm和10mm两种堆叠高度,最多可支持10个电源位置和240个信号位置。信号/电源阵列采用开放式引脚设计,具有灵活的布线和接地功能。该系列包括可选对准引脚、用于与电路板牢固连接的标准焊接选项卡以及用于盲插配的极化导柱。
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Samtec UDx6 AcceleRate® mP 0.635mm信号/电源阵列0.635mm间距高密度、高速信号/电源阵列,可实现64Gbps PAM4速度。2026/8/3 -
Samtec SGeT™/oHFM™标准连接器为低端到高端FPGA提供了一种结合焊接式和基于连接器的嵌入式SoM综合方案。2026/6/29 -
Hirose Electric IT18 COM-HPC®薄型BGA夹层连接器适用于下一代COM-HPC®嵌入式计算,堆叠高度为5mm和10mm。2026/6/1 -
Adam Tech ESMC Board-to-Board Power ConnectorsReliable, high-performance B2B connectivity in 2.54mm pitch design for demanding power applications.2026/3/5 -
TE Connectivity 25G 0.5mm自由高度连接器将计算机模块(COM)和COM Express模块连接到载板。2026/3/2 -
TE Connectivity 56G MezzaWave连接器可处理数据传输速率高达56Gbps的PAM4,有助于在高密度系统中保持信号完整性。2026/2/16 -
TE Connectivity 0.8mm自由高度浮动连接器提供±0.6mm浮动范围和坚固的设计,实现可靠的盲插配。2025/10/31 -
Hirose Electric 可穿戴解决方案设计用于可穿戴设备,例如耳机、智能手表、智能眼镜和智能戒指。2025/9/8 -
Molex VersaPower 连接器具有精细的0.30mm间距和紧凑的0.60mm插配高度。2025/8/8 -
Phoenix Contact FP 0.8 SL DC PCC 板对板连接器与 FP 0.8 屏蔽式连接器相同的 PCB 布局,便于在不改变 PCB 占位面积的情况下轻松切换。2025/8/4 -
HARTING har-flex® Board IDCsPermanent cable-to-board solution for applications where a pluggable connection is not required.2025/7/29 -
HARTING Har-Flex® AdaptersIncreases the board-to-board distances for the Har-Flex portfolio from 20mm to 40mm.2025/4/22 -
Hirose Electric BK11多电源FPC对板连接器0.35mm间距,0.6mm堆叠高度,1.9mm宽度,一个紧凑的连接器中总载流能力可达8A。2024/9/6 -
Hirose Electric BM54板对板连接器专为实现高精度和空间效率而设计,浮动范围为±0.4mm。2024/8/1 -
Phoenix Contact FS系列0.635mm板对板SMD连接器实现夹层电路板布局,高速数据传输速率高达40Gbps。2024/6/13 -
Amphenol DensiStak™ 板对板连接器采用双梁接触系统的高密度连接器,可确保可靠性能。2024/3/26 -
Panasonic R35大电流连接器支持5A电源端子,纤薄宽度为1.7mm,脚距为0.35mm。2024/3/19 -
Harwin Flecto浮动连接器Ideal for high-performance applications with multiple micro-pitch interconnects.2024/2/15 -
Amphenol 压缩型表面贴装连接器提供 两个PCB模块之间或一个PCB与电模块之间的电源和信号 连接。2024/2/5 -
JST Connectors JMC Connectors0.5A current rating, 50VAC/DC voltage rating, and an operating temperature range of -25°C to +85°C.2024/2/1 -
Amphenol COM-HPC板对板连接器具有一对脚距为0.635mm脚位置数为400的连接器。2024/1/31 -
TE Connectivity 0.4mm小间距BTB连接器产品组合进一步扩展,新增20位和24位连接器。2023/12/26 -
Hirose Electric DF40F板对板连接器支持高速传输PCI-ex Gen.4 (16Gbps) 和MIPI D-PHY ver.1.1 (1.5Gbps)。2023/11/6 -
Amphenol Floatcomo™ 0.50mm板对板连接器具有四个独立的电源触点和脚距为0.5mm的20至140个信号触点。2023/11/2 -
Hirose Electric BK22板对板和夹层连接器设计用于无缝连接,提高插接可操作性。2023/11/2 -
