新款多芯片封装
Infineon Technologies S76HS512TC0和S76HL512TC0 HYPERBUS™ MCP系列非常适合用于需要闪存和自刷新动态随机存取存储器的系统。 该HYPERBUS产品系列包括MCP设备，在单一封装中集成SEMPER™闪存与HYPERRAM™。HYPERBUS MCP可减少电路板空间和印刷电路板(PCB)信号路由拥堵，同时通过单独封装的存储器配置保持或提高信号完整性。HYPERBUS MCP系列提供1.8V/3.0V接口SEMPER闪存，密度为512Mb (64MB)，组合了HYPERRAM™ 64Mb (8MB)。
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