新款FPGA SoC

Altera Agilex™ 3 FPGA和SoC FPGA
Altera/Intel Agilex™ 3 FPGA和SoC FPGA使设计人员能够优化性能，以实现成本优化的设计。Agilex 3器将Altera的HyperFlex FPGA架构引入这些较小的器件，与Altera之前的成本优化系列Cyclone V相比，性能提高1.9倍，同时具有更高的速度收发器，并为LPDDR4增加了存储器支持。对于这些应用而言，小尺寸至关重要，Agilex 3设备采用 Intel的创新可变间距BGA封装技术，在与传统0.8mm封装相同的占位面积内，最高可容纳多出22%的焊球，同时保持相同的0.8mmPCB设计规则。这些Altera/Intel器件集成了片上双Arm® Cortex®-A55内核和经过强化处理的外设，可在小巧封装中提供高功能。