ROHM Semiconductor 碳化硅 (SiC) 功率器件
ROHM Semiconductor SiC功率器件的绝缘击穿场强是传统硅功率器件的10倍,而带隙和热传导性能均是硅器件的3倍,因此,SiC功率器件具有更低的开关损耗和导通电阻,以及较高的工作温度,进而可降低功耗,缩小模块尺寸。此外,设计时所需要的元器件数也更少,降低了设计复杂度。
特性
- 较高的击穿电压(场强是Si功率器件的10倍)
- 较高的工作温度范围
- 高速切换性能(优于Si IGBT)
- 每单位面积内的导通电阻较低(显著降低了功耗)
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SiC MOSFET采用专属的沟槽式结构,降低了导通电阻和输入电容。
反向电压范围为650V至1200V,连续反向电流范围为1.2µA至20.0µA
Development Tool
For the evaluation of the SCT3040KR, a 1200V 55A N-Channel SiC Power MOSFET.
发布日期: 2016-09-27
| 更新日期: 2025-02-20