新款D-Sub工具与硬件

Molex EasyLock D-Sub连接器后壳
Molex EasyLock D-Sub连接器后壳无需工具或螺丝组件即可实现快速、单手操作的推入式锁定。这些后壳可加速插拔操作，确保安全锁定，简化维护，并在承受冲击、振动和极端温度的应用中提供可靠的操作。EasyLock D-Sub连接器后壳可实现 快速、无需工具的插配，最大限度地减少设计限制，并提供集成的屏蔽功能 以实现EMI防护。这些后壳支持在狭小空间中内进行组装，简化库存，并缓解组装过程中的挑战。EasyLock D-Sub连接器后壳提供1至3种外壳大小范围，工作温度范围为-35°C至+100°C。典型应用包括国防、服务器和存储器、诊断、工业自动化及医疗技术。