新款EMI垫片、金属薄片、吸收片和屏蔽片

TE Connectivity SNGS低硬度导电弹性体
TE Connectivity的SNGS低硬度导电弹性体是一种硅镍石墨软质 (SNGS) 材料，专为提供有效的EMI 屏蔽和环境密封而设计。这些弹性体能够实现可靠的密封和屏蔽性能 ，且不会对敏感组件造成压力或需要高压缩载荷。导电弹性体的邵氏硬度为40，能够以较低的闭合力 实现有效的 密封和屏蔽效果。这些弹性体通过 元器件高度 变化来支持灵活的设计。导电弹性体有挤出级和模压级两种规格，产品满足各类环境和法规 要求，并提供无PFAS的挤出级选项。典型应用领域包括汽车、医疗、数据和连接、能量、ADAS和汽车电子机壳产品、4G/5G连接设备以及数据中心硬件。