新款开发板和工具包 - 无线

Digi ConnectCore 95开发套件包含开发板、i.MX 95多核处理器、NPU、32GB eMMC和8GB LPDDR5无线片上系统(SoM)。该开发套件基于NXP® i.MX 95构建,结合了高性能处理、AI/ML加速以及预认证Wi-Fi® 6E,并免费提供云服务和CRA就绪安全功能。Digi ConnectCore 95开发套件从第一天起就提供了安全无线(OTA)更新、远程设备管理和内置生命周期安全功能,从而可降低复杂性并加速快速上市。
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Digi ConnectCore 95开发套件该套件包含开发板、i.MX 95多核处理器、NPU、32GB eMMC和8GB LPDDR5无线片上系统(SoM)。2026/4/6 -
Silicon Labs ERF32BG29和ERF32MG29开发板帮助开发人员概括能量使用情况、调试应用程序和分析无线网络行为。2025/8/11 -
Silicon Labs Amazon Sidewalk无线xG28 Explorer套件为EFR32SG28双频无线SoC提供小尺寸、低成本的评估平台。2025/6/26 -
Silicon Labs XG24-DK2606A信道探测开发套件支持通过低功耗蓝牙连接使用信道探测进行距离估算的产品。2025/3/14 -
Mikroe M-BUS RF 3 ClickDesigned for utility metering and various telemetry applications.2024/11/29 -
Seeed Studio XIAO MG24 Sense开发板Ultra-low-power wireless development board based on the Silicon Labs EFR32MG24 System-on-Chip (SoC).2024/11/14 -
Unexpected Maker FeatherS3 NeoFeatures a 32-bit 240MHz dual-core processor, 8MB SPI Flash, and 2MB of extra PSRAM.2024/11/12 -
Unexpected Maker OMGS3 ESP32-S3 Microcontroller ModuleFeatures the ESP32-S3 module, measuring 25mm x 10mm.2024/11/12 -
Silicon Labs EFR32xG24信道探测Pro套件两根偶极天线和两个无电线板,可为EFR32xG24提供完整的参考设计。2024/9/25 -
Silicon Labs EFR32xG24无线电板支持使用信道探测进行产品原型设计与开发。2024/9/25 -
Espressif Systems ESP32-S3-BOX-3新一代开源AIoT套件搭载ESP32-S3 Wi-Fi + 蓝牙5 (LE) SoC,支持AI加速。2023/10/19 -
Silicon Labs EFR32xG27专业版套件(xG27-PK601xA)先进的模块化开发平台,可搭配EFR32xG27无线Gecko SoC使用。2023/6/27 -
Silicon Labs EFR32xG27开发板(xG27-DK2602A)演示EFR32xG27无线Gecko SoC的特性。2023/6/27 -
Silicon Labs EFR32xG27无线电板(xG27-RB41x)具有Cortex-M33 MCU、768kB闪存、64kB RAM、Secure Vault® Mid和&U.FL(用于射频测量)。2023/6/27 -
Seeed Studio XIAO系列产品A series of dev boards that redefine electronic systems design.2023/5/19 -
Texas Instruments LP-EM-CC1312PSIP LaunchPad™开发套件套件用于CC1312PSIP RF系统级封装 (SIP) 模块,该模块集成有功率放大器。2023/1/2 -
Silicon Labs xG24学习套件一款低成本、小尺寸开发与评估平台,用于EFR32MG24无线SoC。2022/11/16 -
NXP Semiconductors K32W148-EVK 评估套件允许用户评估 K32W148 MCU,有一个支持 15.4 和BLUETOOTH ® LE的 2.4GHz 无线电。2022/11/7 -
Microchip Technology 无线连接技术无缝集成到日常生活中,提供网络访问和通信。2022/10/3
