TDK-Micronas 最新半导体

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TDK DK-42686-P开发套件
TDK DK-42686-P开发套件
12/05/2025
 TDK ICM-42686-P惯性测量单元 (IMU) 的开发平台。
TDK EV160xA μPOL评估板
TDK EV160xA μPOL评估板
08/20/2025
设计用于演示TDK μPOL（微型负载点）DC-DC转换器的性能。
TDK 0201 ULC TVS二极管
TDK 0201 ULC TVS二极管
08/12/2025
采用0201封装尺寸，高度为0.15mm，可为高速I/O线路提供ESD保护，符合IEC 61000-4-2标准。
TDK EV1525-0800-25A/-50A/-100A µPOL评估板
TDK EV1525-0800-25A/-50A/-100A µPOL评估板
08/01/2025
非常适合使用FS1525可堆叠µPOL稳压器开始开发。
TDK EV_IAM-20680HV 评估板
TDK EV_IAM-20680HV 评估板
06/06/2025
设计用于评估IAM-20680HV运动传感器的6轴运动传感设备。
TDK IAM-20680HV运动跟踪传感器
TDK IAM-20680HV运动跟踪传感器
06/06/2025
适用于汽车应用的高值SmartAutomotive™ 6轴MotionTracking® MEMS设备。
TDK EV100x 评估板
TDK EV100x 评估板
02/06/2025
设计用于FS1003-0600、FS1006-3300或FS1006-5000 µPOL™ 直流-直流转换器。
TDK QCIoT-ICM42688P Pmod™评估板
TDK QCIoT-ICM42688P Pmod™评估板
01/30/2025
实现对ICM-42688-P六轴MEMS MotionTracking器件的快速原型设计。
TDK 用于ICM-45605 IMU的DK-45605开发套件
TDK 用于ICM-45605 IMU的DK-45605开发套件
10/07/2024
综合平台，支持快速开发和评估ICM-45605。
TDK 用于ICM-45686 IMU的EV_ICM-45686评估板
TDK 用于ICM-45686 IMU的EV_ICM-45686评估板
10/04/2024
该评估仪设计用于评估ICM-45686 IMU，其核心是Microchip Technology SAMG55微控制器。
TDK 10BASE-T1L 子板
TDK 10BASE-T1L 子板
07/31/2024
设计用于搭配Analog Devices EVAL-ADIN1100EBZ和EVAL-ADIN1110EBZ评估板使用。
TDK HV PTC加热器套件
TDK HV PTC加热器套件
07/24/2024
包含四个不同系列的元件，温度范围为-40°C至+195°C。
TDK DK-42688P-9X和DK-42670P-9X参考设计套件
TDK DK-42688P-9X和DK-42670P-9X参考设计套件
07/15/2024
Isentek的6轴IMU和3轴磁力计（AMR传感器），是一款9轴组合设计套件。
TDK PTC加热器套件
TDK PTC加热器套件
06/05/2024
采用面向低压应用的加热元件，包含3个系列的热敏电阻。
TDK DK-42370-P传感器开发套件
TDK DK-42370-P传感器开发套件
04/30/2024
设计用于高性能3轴MEMS运动跟踪器件IMU ICM-42370-P。
TDK ICM-42370-P高性能3轴加速度计
TDK ICM-42370-P高性能3轴加速度计
04/30/2024
高性能MEMS MotionTracking器件，采用2.5mm x 3mm x 0.76mm 14引脚LGA封装。
TDK DK-UNIVERSAL-I SmartMotion开发套件
TDK DK-UNIVERSAL-I SmartMotion开发套件
04/17/2024
评估基于传感器的解决方案，并集成了板载嵌入式调试器。
TDK IAM-20381HT 3 轴加速计
TDK IAM-20381HT 3 轴加速计
04/15/2024
包括 ±2g、 ± 4g、±8g和 ±16g用户可编程范围和片上16位ADC。
TDK IIM-42653 SmartIndustrial™ MotionTracking器件
TDK IIM-42653 SmartIndustrial™ MotionTracking器件
04/03/2024
支持-40°C至+105°C的扩展工作温度范围。
TDK DK-42653开发套件
TDK DK-42653开发套件
04/03/2024
IIM-42653全面开发平台，高性能6轴运动传感器。
TDK 用于IAM-20381HT MEMS的EV_IAM-20381HT评估板
TDK 用于IAM-20381HT MEMS的EV_IAM-20381HT评估板
03/14/2024
完全组装并经过测试，可轻松快速评估IAM-20381HT。
TDK ICM-45605高性能IMU（带BalancedGyro™）
TDK ICM-45605高性能IMU（带BalancedGyro™）
10/15/2023
采用BalancedGyro™ 技术，具有220µA的低6轴IMU额定电流。
TDK ICM-45686高性能IMU
TDK ICM-45686高性能IMU
10/15/2023
BalancedGyro™ 技术、220µA的低6轴额定电流以及4000dps和32g下的高FSR。
TDK DK-45686 开发工具
TDK DK-45686 开发工具
08/29/2023
设计用于评估高性能6轴运动传感器ICM‑45686。
TDK DK-20670开发套件
TDK DK-20670开发套件
08/22/2023
设计用于评估和演示IIM-20670 MotionTracking器件。
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    Littelfuse TVS SPA二极管阵列
    Littelfuse TVS SPA二极管阵列
    06/26/2026
    TVS二极管阵列用于保护数据和电源接口免受ESD、EFT和浪涌事件的影响。
    Bourns CDSOD323-T24LC-Q汽车级TVS二极管
    Bourns CDSOD323-T24LC-Q汽车级TVS二极管
    06/26/2026
    双向汽车级TVS二极管，采用紧凑型SOD-323封装。
    onsemi NCV76124EVK 评估套件
    onsemi NCV76124EVK 评估套件
    06/25/2026
    此评估套件支持NCV76124雨量与光线传感器接口芯片。
    NXP Semiconductors PF0300 Power Management Integrated Circuit (PMIC)
    NXP Semiconductors PF0300 Power Management Integrated Circuit (PMIC)
    06/25/2026
    This device integrates multiple high-performance buck regulators and an LDO regulator.
    NXP Semiconductors PF51x3 Multi-Channel PMICs
    NXP Semiconductors PF51x3 Multi-Channel PMICs
    06/25/2026
    These devices are a great companion and fit for various system-level power requirements.
    onsemi NCP303345 智能电源级
    onsemi NCP303345 智能电源级
    06/25/2026
    集成电流检测驱动器、高侧MOSFET和低侧MOSFET于单一器件中。
    Microchip Technology PIC16F13256/76 28/40-Pin Microcontrollers
    Microchip Technology PIC16F13256/76 28/40-Pin Microcontrollers
    06/25/2026
    Integrates low-power operation, configurable logic, and rugged security features.  
    onsemi NL5S4599/NL5ST4599高速单刀双掷模拟开关
    onsemi NL5S4599/NL5ST4599高速单刀双掷模拟开关
    06/25/2026
    实现高速传播延迟和低导通电阻，同时保持低功率耗散。
    onsemi NCV84003G高侧电子保险丝
    onsemi NCV84003G高侧电子保险丝
    06/25/2026
    该设备可以替代机械保险丝，并在智能电源分配架构中提供电源。
    Lattice Semiconductor CertusPro-NX系统级模块 (SoM) 板
    Lattice Semiconductor CertusPro-NX系统级模块 (SoM) 板
    06/24/2026
    支持MIPI、PCIe和Raspberry Pi CM5的FPGA嵌入式视觉和AI平台。
    Infineon Technologies REF_WATERPUMP_SIP参考设计
    Infineon Technologies REF_WATERPUMP_SIP参考设计
    06/24/2026
    150W BLDC水泵参考设计，集成MOTIX™ MCU SiP解决方案。
    Infineon Technologies REF_MINI_CMFRT_SIP参考设计
    Infineon Technologies REF_MINI_CMFRT_SIP参考设计
    06/24/2026
    紧凑型车规级BLDC电机控制参考设计，集成MOTIX™ MCU SiP解决方案。
    Vishay DTO/D2TO电阻器套件
    Vishay DTO/D2TO电阻器套件
    06/24/2026
    包括一系列涵盖代表性范围（0.01Ω至550kΩ）的电阻值。
    Quectel LS550G (00) GNSS Modules
    Quectel LS550G (00) GNSS Modules
    06/23/2026
    Supports concurrent reception of GPS, GLONASS, Galileo, BDS, and QZSS constellations.
    Toshiba 低功率四通道数字隔离器
    Toshiba 低功率四通道数字隔离器
    06/23/2026
    低功耗四通道数字隔离器，采用紧凑型SSOP16封装，适用于工业系统。
    Diodes Incorporated D3V3ZF1BD2CSP双向TVS二极管
    Diodes Incorporated D3V3ZF1BD2CSP双向TVS二极管
    06/22/2026
    专为保护高速差分线路而设计的低电容器件。
    Swissbit S-56 & S-56u Memory Cards
    Swissbit S-56 & S-56u Memory Cards
    06/22/2026
    Offer 4 GBytes, 8 GBytes, 16 GBytes, 32 GBytes, 64 GBytes, and 128GBytes capacities.
    e-peas EVK15820 Evaluation Kit
    e-peas EVK15820 Evaluation Kit
    06/22/2026
    Integrates all necessary components to operate the AEM15820 IC in a 40‑pin QFN package.
    Mikroe SMA RAK11720 Click
    Mikroe SMA RAK11720 Click
    06/19/2026
    Dual wireless connectivity for long-range LoRaWAN and short-range BLE IoT designs.
    STMicroelectronics EVL4983-350W演示板
    STMicroelectronics EVL4983-350W演示板
    06/19/2026
    基于L4983连续导通模式功率因数控制器打造的演示板。
    Vishay MXP075 MaxSiC® 750V N沟道MOSFET
    Vishay MXP075 MaxSiC® 750V N沟道MOSFET
    06/19/2026
    具有750V漏源电压、快速开关速度以及小于3μs的短路耐受时间。
    Navitas Semiconductor 3300V & 2300V Silicon Carbide (SiC) MOSFETs
    Navitas Semiconductor 3300V & 2300V Silicon Carbide (SiC) MOSFETs
    06/18/2026
    Based on latest GeneSiC™ trench-assisted planar (TAP) technology, offers flexible packaging formats.
    Ezurio Veda™ IF913 Development Kit
    Ezurio Veda™ IF913 Development Kit
    06/17/2026
    Designed for the evaluation of the Veda™ IF913 Wi-Fi® 6E + Bluetooth® LE 5.4 modules.
    Quectel FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4 & IEEE 802.15.4 Modules
    Quectel FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4 & IEEE 802.15.4 Modules
    06/17/2026
    High-performance module in an LGA package and supports the IEEE 802.11ax standard protocol.
    Diodes Incorporated PI6CG33A06 6-Output PCIe®时钟发生器
    Diodes Incorporated PI6CG33A06 6-Output PCIe®时钟发生器
    06/16/2026
    超低抖动时钟发生器，专为满足PCIe 7.0规格的要求而设计。
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