Infineon Technologies CoolSiC™ 1200V SiC沟槽式MOSFET

Infineon Technologies   CoolSiC ™ 1200V SIC 沟槽式MOSFET将碳化硅的强大物理特性与提高器件性能、可靠性和易用性的独特特性结合在一起。CoolSiC 1200V SIC沟槽式MOSFET基于先进的沟槽半导体,经过优化可提供最低应用损耗和最高运行可靠性。    这些器件适用于在高温和恶劣环境中运行,能够以最高的系统效率实现简化和经济高效的部署。

CoolSiC™ 1200V SiC沟槽式MOSFET采用紧凑的TO-247-3和TO-247-4封装。TO-247-4封装包含与源极的额外连接(开尔文连接),它用作栅极驱动电压的参考电位,从而消除电压降在源极电感上的影响。因此,开关损耗甚至低于TO-247-3版本,尤其是在电流更大、开关频率更高的情况下。

 

特性

  • 非常低的切换损失
  • 无阈值导通状态特性
  • 宽栅极电源电压范围
  • 基准栅极阈值电压,VGS(th) = 4.5V
  • 0V关断栅极电压
  • 完全可控的dV/dt
  • 换向鲁棒体二极管,可用于同步整流
  • 与温度无关的关闭开关损耗
  • 出色的栅极氧化物可靠性
  • 出色的开关和导通损耗 
  • IGBT兼容型驱动 (+15V)
  • 阈值电压,Vth >4V
  • 短路稳定性
  • 最高效率,可降低冷却要求
  • 更长使用寿命和更高可靠性
  • 高频工作
  • 降低系统成本
  • 功率密度更高
  • 减少系统复杂性
  • 易于设计和实施

应用

  • 光伏逆变器 (PV)
  • 能量存储和电池充电
  • 不间断电源 (UPS)
  • 开关模式电源 (SMPS)
  • 工业驱动器
  • 医疗
发布日期: 2020-03-13 | 更新日期: 2023-08-03