CoolSiC™ 1200V SiC沟槽式MOSFET采用紧凑的TO-247-3和TO-247-4封装。TO-247-4封装包含与源极的额外连接(开尔文连接),它用作栅极驱动电压的参考电位,从而消除电压降在源极电感上的影响。因此,开关损耗甚至低于TO-247-3版本,尤其是在电流更大、开关频率更高的情况下。
特性
- 非常低的切换损失
- 无阈值导通状态特性
- 宽栅极电源电压范围
- 基准栅极阈值电压,VGS(th) = 4.5V
- 0V关断栅极电压
- 完全可控的dV/dt
- 换向鲁棒体二极管,可用于同步整流
- 与温度无关的关闭开关损耗
- 出色的栅极氧化物可靠性
- 出色的开关和导通损耗
- IGBT兼容型驱动 (+15V)
- 阈值电压,Vth >4V
- 短路稳定性
- 最高效率,可降低冷却要求
- 更长使用寿命和更高可靠性
- 高频工作
- 降低系统成本
- 功率密度更高
- 减少系统复杂性
- 易于设计和实施
应用
- 光伏逆变器 (PV)
- 能量存储和电池充电
- 不间断电源 (UPS)
- 开关模式电源 (SMPS)
- 工业驱动器
- 医疗
发布日期: 2020-03-13
| 更新日期: 2023-08-03