新款蓝牙模块 - 802.15.1

U-blox ANNA-B5独立蓝牙® LE模块是一款超紧凑、高性能的独立式蓝牙®低功耗无线MCU模块,设计用于尺寸受限的应用。这些模块基于Nordic Semiconductor的nRF54L15无线SoC构建,结合了强大的处理能力、现代安全性和多协议支持。ANNA-B5模块提供完全开放CPU控制和快速AT命令集成之间的选择,从而可以轻松构建面向未来、安全且可扩展的IoT产品。这些模块采用嵌入式Arm® Cortex®-M33微控制器、1.524MB非易失性存储器和256kB RAM,以及最先进的电源性能。
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u-blox ANNA-B5独立蓝牙®低功耗模块超紧凑型、高性能模块,封装尺寸为6.5mm x 6.5mm,适用于尺寸受限的应用。2026/6/12 -
Silicon Labs BGM270S 802.15.4无线模块基于系列2 EFR32BG27 SoC的安全、高性能无线低功耗BLUETOOTH®模块。2026/2/3 -
Fanstel Compact BC15 BLUETOOTH® 6.0 ModulesRobust, highly flexible, ultra-low-power BLE devices utilizing a Nordic nRF54L15 SoC.2025/12/5 -
Panasonic PAN B611-1 BLUETOOTH® 6.0低功耗 (LE) 模块基于Nordic nRF54L15,提供理想性能和存储容量的同时,最大限度地降低电流消耗。2025/11/6 -
Microchip Technology PIC32WM-BZ6多协议MCU模块支持低功耗BLUETOOTH® 5.2和IEEE 802.15.4 (Thread/Zigbee®)2025/11/3 -
Ezurio Aurawave AW100 Auracast™ PlatformEnables wireless broadcasting of high-quality audio to multiple BLUETOOTH® receivers simultaneously.2025/8/20 -
Digi XBee® 3 BLU模块适用于设计人员的易用解决方案,支持BLE 5.4,用于工业无线IoT连接。2025/8/8 -
Panasonic PAN1783/A蓝牙® 5.4 LE音频无线模块基于Nordic nRF5340单芯片控制器的先进无线解决方案。2025/5/6 -
Fanstel BM15x Nordic nRF54 Based ModulesRobust, highly flexible, ultra-low-power BLE modules utilizing Nordic nRF54L15 or nRF54L05 SoCs.2025/2/17 -
u-blox NORA-B2独立BLUETOOTH® 6 LE模块基于Nordic Semiconductor的nRF54 SoC,非常适合物联网应用。2024/11/9 -
Quectel HCM511S High-Performance BLUETOOTH® 5.4 ModulesFeatures an Arm® Cortex®-M33 processor running up to 76.8MHz and supports BLE 5.4.2024/9/10 -
Quectel HCM511S-TE-B BLUETOOTH® Development BoardDesigned for testing and developing the HCM511S module.2024/9/10 -
Microchip Technology WBZ350射频就绪多协议MCU模块安全的32位微控制器,内置BLUETOOTH® 和Zigbee® 无线功能。2024/7/12 -
Microchip Technology RNBD350蓝牙®低功耗模块该模块提供了实施蓝牙® 5.2低功耗连接的完整解决方案。2024/6/28 -
Microchip Technology PIC32CX-BZ3和WBZ351 MCU模块集成了16MHz晶体,工作电压范围为1.9V至3.6V。2024/3/22 -
Murata 蓝牙®模块该模块可为智能手机、平板电脑及笔记本电脑等终端设备提供多种低功耗直连解决方案。2024/3/19 -
Silicon Labs xGM260P 无线模块具有出色的射频性能,优化用于电池供电IoT设备。2024/2/26 -
u-blox ANNA-B112独立蓝牙® 5模块超紧凑型SiP,采用蓝牙® 5和带FPU的Arm® Cortex®-M4微处理器。2024/2/12 -
Infineon Technologies CYW20822蓝牙®低功耗模块完全集成的BLUETOOTH® LE无线模块,预装有EZ串行固件。2024/2/2 -
Renesas Electronics DA14535MOD SmartBond TINY BLUETOOTH®低功耗模块具有高达+3 dBm的发射Pout 、64 KB RAM、160 KB ROM和12 KB OTP。2024/1/2 -
Ezurio Sera NX040超宽带和蓝牙LE模块针对低功耗运行进行优化,减少对外部时钟、滤波器和元器件的需求。2023/12/22 -
Globalscale Technologies GTI-ATM3330e Extreme Low Power BLUETOOTH® 5.3 SoCA low-power solution from the Wireless SoC Series.2023/12/12 -
Renesas Electronics DA14592MOD Bluetooth®低功耗 (BLE) 模块包括实施BLE解决方案所需的所有外部元件,并带有正交解码器。2023/12/6 -
Renesas Electronics DA14592 SmartBee™ BLE SoC,带嵌入式闪存CM33F(64MHz)作为应用内核,CM0+(64MHz)作为可配置MAC。2023/12/6 -
Renesas Electronics DA14592开发工具提供全面且用户友好的开发环境,具有实时功率分析功能。2023/12/6 -
