Molex 高速解决方案
Molex高速解决方案可满足最严格的高速性能要求。深度连接器产品组合采用多种尺寸和形状，可支持各种数据速率。高速互连解决方案可提供下一代系统所需的灵活性和可扩展性。
背板连接器
Molex VHDM® H系列背板连接器系统
减少昂贵的架构重新设计。
Molex Impel™ 背板互连系统
以高数据传输率、高密度解决方案引领数据通信计算市场。
Molex Impact 背板连接器系统
可提供高达 25 Gbps 及以上的数据速率和每厘米多达 30 个线对（每英寸 80 个差分线对）的卓越信号密度。
Molex GbX I-Trac背板连接器系统
在高带宽应用中实现了出色的阻抗控制能力和12.5Gbps数据速率。
Molex HBMT™ MT高密度背板连接器
可实现从PC板元件向光学背板的无缝转换。
高速I/O连接器
Molex zQSFP I/O连接器
支持新的100 Gbps以太网和 100Gbps InfiniBand* (IB)增强型数据速率(EDR) 应用。
Molex FlexiBend MTP/MPO多光纤解决方案
非常适合用于具有紧凑空间配置的数据中心需求。
Molex 光纤 EMI 屏蔽适配器
旨在为满足机械设计上对于限制前面板或外壳的 EMI 和射频干扰 (RFI) 辐射的要求而设计。
Molex zSFP+互连解决方案
这款28Gbps系统提供出色的信号完整性以及卓越的EMI保护
Molex Nano-Pitch I/O™互连系统
业界领先的端口密度、支持多协议应用，还具有高带宽性能
Molex QSFP Connectors
Quad Small Form-factor Pluggable solution is designed for high-density applications.
Molex zCD™ 互连系统连接器
可提供 400Gbps，范围达 4 公里，同时确保出色的散热性能
Molex SFP+ Stacked Multi-Port Connectors
High speed up to 10Gbps, superior EMI protection.
Molex SFP Connectors
Ranges from single-port cages & connectors to full integrated multi-port products with light pipes.
Molex iPass+™ zHD垂直连接器
垂直压配连接器，用于高密度数据和网络。
板对板连接器
Molex 镜面夹层专业连接器
提供可堆叠插配，每差分对的数据速率高达112 Gbps。
Molex SlimStack连接器系列
提供多种节省空间的表面贴装堆叠连接器。
Molex SEARAY夹层连接器系列
小巧的外形可支持高达12.5Gbps的高性能速度。
Molex SpeedStack平行板连接器系统 - 即将推出
每个差分线对的数据速率高达 40 Gbps 的高密度薄型解决方案，是电信和医疗设备中空间受限的 OEM 应用的理想之选。
Molex NeoScale™ 平行板式系统
在 28+ Gbps 下仍提供信号完整性， 采用 Solder-Charge 技术™的高速三重晶片设计
卡缘连接器
Molex EdgeLine®连接器
小尺寸连接器； 支持高达 25 Gbps 的数据传输速率； 用于高速传输&高密度信号应用。
Molex SpeedEdge™卡缘夹层连接器
可支持每差分对高达40Gbps数据传输速率的高密度、薄型解决方案。
Molex PCI Express卡缘连接器
第三代I/O架构。
