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STMicroelectronics 功率MOSFET和IGBT中的最新技术
STMicroelectronics为功率MOSFET和IGBT提供最新技术。ST提供各种MOSFET和IGBT组合,满足SMPS、照明、电机控制和各种工业应用的特定需要。ST的产品组合包括高压超结MOSFET和沟槽式栅极场终止IGBT(用于硬开关和软开关拓扑)和低压沟槽式MOSFET(用于电源转换和BLDC电机驱动器)。ST的最新款1200V SiC MOSFET具有业内最高的额定结温 (200°C),超小RDS(on) 区域( 随温度变化非常小)以及出色的开关性能,从而实现更有效和更紧凑的SMPS设计。对于电机控制,M系列IGBT具有经过优化的VCE(SAT) 和 E (off) 平衡以及超高的短路额定值。了解ST出品的用于任何电源设计的全系列MOSFET和IGBT产品。特色产品
STMicroelectronics N-通道 MDmesh™ V 功率 MOSFET
有非常低的导通电阻 & MDmesh™ V 开创性功率 MOSFET 技术,及 PowerMESH™。
STMicroelectronics MDmesh™ II 功率 MOSFET
业界领先的低导通电阻和低栅极电荷。
STMicroelectronics STx24N60DM2 N 沟道 FDmesh II Plus™ 功率 MOSFET
新一代功率 MOSFET,采用全新 MDmesh™ 技术:MDmesh II Plus™ 低 Qg。
STMicroelectronics 600V MDmesh™ DM6超级结MOSFET
超级结MOSFET,优化用于ZVS、全桥和半桥拓扑。
STMicroelectronics SuperMESH™ 高压 MOSFET
为要求最高的应用确保了非常好的 dv/dt 性能。
STMicroelectronics STripFET™ F7 Power MOSFETs
Enhanced trench-gate structure with fast and efficient switching for simplified designs.
STMicroelectronics 碳化硅功率MOSFET
将宽禁带材料的先进性和可靠性引入到更广泛的节能应用中。
STMicroelectronics 意法半导体 650V M 系列沟槽式栅极场终止型 IGBT
冲压穿透 PowerMESH 技术和新引进的沟槽栅场终止技术。
STMicroelectronics 600-650V IGBT
采用先进的专有沟槽栅极场终止结构开发而成。
STMicroelectronics 650V HB 系列沟槽式栅极场终止型 IGBT
在传导和开关损耗间取得最佳折中,使任何频率转换器的效率实现最大化。
STMicroelectronics 1200V H 系列沟槽式栅极场终止型 IGBT
TJ=150°C 时具有最低短路承受时间为 5μs 的高速 IGBT。
STMicroelectronics 650V IH系列IGBT
效率高,用于感应加热系统和软开关应用。
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